インジウム含有合金の英語

当該インジウムターゲットはインジウムと銅の合計原子数に対して０．５〜７．５ａｔ％の銅を含有し、残部インジウム及び不可避的不純物からなる組成をもつインジウム合金を溶解鋳造することにより製造可能である。例文帳に追加

The indium target can be produced by performing the fusion casting of an indium alloy comprising copper of 0.5-7.5 atom% based on the total atom number of indium and copper, and the balance indium with inevitable impurities. - 特許庁

本発明は、銀、銅、亜鉛、インジウム、ニッケル、マンガンからなる超硬合金接合用の銀ろう材において、インジウム含有量は２．５〜３．５重量％であることを特徴とする超硬合金接合用の銀ろう材である。例文帳に追加

To provide a silver brazing filler metal which is wide in the working temperature range from the viewpoints of the melting point and strength, and is good workability in a cadmium-free indium-containing silver brazing filler metal for joining cemented carbide. - 特許庁

シアン化合物を全く含有せず、錫／鉛合金はんだめっきの代わりとなる錫／インジウム合金めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide a tin/indium alloy plating bath free from cyanic compounds at all and used for substitution for tin/lead alloy solder plating. - 特許庁

亜鉛合金線が、アルミニウム、ビスマスおよびインジウムを含有する亜鉛合金線であり、好ましくは、０．０００１〜０．１重量％のアルミニウムと０．００１〜０．１重量％のビスマスと０．０１〜０．１重量％のインジウムとを含有し且つ残部が不可避不純物と亜鉛からなる亜鉛合金線である。例文帳に追加

The zinc alloy wire contains aluminum, bismuth and indium, and preferably contains 0.0001-0.1 wt.% of aluminum, 0.001-0.1 wt.% of bismuth and 0.01-0.1 wt.% of indium, and the remnant thereof comprises inevitable impurities and zinc. - 特許庁

ＩＴＯターゲットのスクラップ等を還元処理して得られた金属インジウム含有合金を陽極とし、金属インジウムを陰極とし、臭化インジウムを含む溶融塩を電解質として、電流密度：１〜２００Ａ／ｄｍ^２、操作温度：９０〜５００℃で溶融塩電解し、陰極から精製された金属インジウムを得る。例文帳に追加

The refined metal indium is obtained from a cathode by using a metal indium-containing alloy obtained by reduction treatment of scrap of an indium tin oxide (ITO) target as an anode, metal indium as a cathode and a molten salt containing indium bromide as an electrolyte and electrolyzing the molten salt at 1-200 A/dm^2 current density and 90-500°C operation temperature. - 特許庁

下地金属の上に形成された、錫を主成分としてこれに銅、銀、ビスマス、インジウムのいずれかを含有する２元素系の合金めっき被膜と、この合金めっき被膜の上に形成され、合金めっき被膜に含有される先の銅、銀、ビスマス、インジウムを除く残りの銀、ビスマス、インジウムのいずれかを有する置換被膜とを有するようにしたものである。例文帳に追加

This plated coating film comprises a two-elements alloy plated coating film formed on the underlying metal, which includes tin as a main ingredient, and either one of copper, silver bismuth or indium, and a conversion coating film formed on the alloy plated coating film, which includes either one of additional silver, bismuth or indium other than the above silver, bismuth or indium included in the alloy plated coating film. - 特許庁

銅合金はマグネシウム、錫、銀、インジウム、ストロンチウム、カルシウムなどの金属を所定量含有していても良い。例文帳に追加

The copper alloy may contain metal such as magnesium, tin, silver, indium, strontium, and calcium by a prescribed amount. - 特許庁

酸素含有量１０ｍａｓｓｐｐｍ以下の無酸素銅と、０．００５〜０．６ｍａｓｓ％のインジウムとからなる銅−インジウム合金、或いはこれに０．０００１〜０．００３ｍａｓｓ％のリン、０．０１〜０．１ｍａｓｓ％のホウ素を加えた銅合金とする。例文帳に追加

This soft copper alloy is a copper-indium alloy comprising oxygen-free copper containing 10 mass ppm or less oxygen and 0.005 to 0.6 mass% indium; or further comprising 0.0001 to 0.003 mass% phosphor and/or 0.01 to 0.1 mass% boron. - 特許庁