Cu-Tiとは 意味・読み方・使い方

The value of γp(%) satisfies 20 to 65%, which is calculated by formula (1): γp=420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti]+189, wherein [ ] denotes mass%.例文帳に追加

γp ＝420X[C]+470X[N]+23X[Ni]+12X[Cu]+7X[Mn]-11.5X([Cr]+[Si])-52X[Al]-49X[Ti] +189 ……(1) 。 - 特許庁

Further, the steel plate can comprise Ni, Cu, Cr, Mo, V, B, Ti, Ca, Mg and REM.例文帳に追加

更に、Ni、Cu、Cr、Mo、V、B、Ti、Ca、Mg及びREMを含んでもよい。 - 特許庁

The steel may contain one or more kinds selected from Cu, V, Nb, B, Ti and Ca.例文帳に追加

鋼はCu、V 、Nb、Ｂ、Ti、Caのうちの1 種以上を含有してもよい。 - 特許庁

In the expressions, C, N, Ni, Cu, Mn, Cr, Si, Al, Mo, and Ti each denote the content (mass%) of each element.例文帳に追加

γmax=420C+470N+23Ni+9Cu+7Mn-11.5Cr-11.5Si-52Al+189…式１γpot =700C+800N+10(Mn+Cu)+20Ni-9.3Si-6.2Cr-9.3Mo-74.4Ti-37.2Al+63.2…式２ここで、C、N、Ni、Cu、Mn、Cr、Si、Al、Mo、Tiは、それぞれの元素の含有量(質量%)を示す。 - 特許庁

To form a Ti-based self diffusion barrier film on a wiring surface, even if a Cu-Ti-based sputter film is heat-treated at a temperature lower than the conventional temperatures.例文帳に追加

Cu-Ti系スパッタ膜を従来よりも低い温度で熱処理しても、配線表面にTi系自己拡散バリア膜を形成できるようにする。 - 特許庁

Further, the Ti is implanted near the BCB surface and a reaction region 24 between BCB and Ti is formed, for enhanced tight contact between the BCB and Cu.例文帳に追加

さらにBCB表面近傍にTiが注入され、BCBとTiの反応領域２４が形成されることにより、BCBとCuの密着性を高められる。 - 特許庁

The RDL 14 is made of an alloy including Ti/Cu/Au alloy or Ti/Cu/Ni/Au alloy.例文帳に追加

ＲＤＬ１４は、Ｔｉ／Ｃｕ／Ａｕ合金またはＴｉ／Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ合金を備える合金から作られる。 - 特許庁