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ぎんモールの英語
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「ぎんモール」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 15件
銀モールという,装飾用の細紐例文帳に追加
a decorative trimming called silver lace発音を聞く - EDR日英対訳辞書
銀モールという,縦糸に絹,横糸に銀糸を用いた織物例文帳に追加
a trim called silver braid発音を聞く - EDR日英対訳辞書
銀イオンによる抗菌作用を十分に付与したプラスチックモールド品を提供しようとすると共に、該プラスチックモールド品に銀イオンによる抗菌作用を付与する方法を提供しようとする事。例文帳に追加
To provide a plastic molded product to which antibacterial action due to silver ions is sufficiently imparted, and a method for imparting antibacterial action by silver ions to the plastic molded product. - 特許庁
伝統的な箔打ち技術による打ち箔金属箔のインモールド成型用打ち箔転写箔(「打ち箔転写フィルム」)およびこの転写箔を利用したインモールド成型による打ち箔の金箔・銀箔等の打ち箔金属箔の表面装飾を有するインモールド成型品を提供する。例文帳に追加
To provide beaten-foil transfer foil for in-mold molding (beaten-foil transfer film) for beaten-foil metal foil by a traditional foil beating technique, and to provide an in-mold molded article having the surface decoration of beaten-foil metal foil such as gold foil and silver foil by in-mold molding utilizing the transfer foil. - 特許庁
この操作を10回繰り返した後、表面にカーボンペースト、銀ペースト及び銀接着剤を塗布し、電極を取り出して樹脂モールドする。例文帳に追加
After this operation is repeated ten times, carbon paste, silver paste and silver adhesive agent are spread on the surface, electrodes are removed, and resin mold is performed. - 特許庁
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「ぎんモール」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 15件
パターン状の凸部と凹部を有する第1のモールドマスクを用い、UV光を照射して、凹部内の感光性銀ペーストを硬化する。例文帳に追加
A first mold mask having pattern-shaped projecting parts and recessed parts is used, and a photosensitive silver paste in the recessed parts is hardened by being irradiated with UV light. - 特許庁
成型品の表出面の少なくとも一部に銀を含む抗菌薄膜層を形成したことを特徴とする抗菌作用を有するプラスチックモールド品の提供と、予め金型のキャビティ内に抗菌薄層を形成してモールドの際この抗菌薄層を成型品に転写する製法の提供。例文帳に追加
The plastic molded product having antibacterial action is constituted by forming an antibacterial thin film layer containing silver to at least a part of the exposed surface of a molded product and manufactured by preliminarily forming the antibacterial thin film layer in the cavity of a mold and transferring the same to the molded product at the time of molding. - 特許庁
前記カーボン電極2と銀・塩化銀電極3の長手方向の両端を除いた中間部が接着剤4でモールドされて両端部にセンサ感応部2a,3aと端子部2b,3bとがそれぞれ形成されていること。例文帳に追加
Intermediate parts excluding both longitudinal ends of the carbon electrode 2 and the silver and silver chloride electrode 3 are molded by an adhesive 4, and sensor sensitive parts 2a, 3a and terminal parts 2b, 3b are respectively formed on both end parts. - 特許庁
商品の共同購入を行う場合は、仮想口座で仮想の支払を行うとともに、モール運営会社がネットワークを通じて販売者から商品が全ての購入者に届いた旨の通知を受けた時点で、モール運営会社の預金口座から売り手の預金口座への資金移動を銀行に指示する。例文帳に追加
In the joint purchase of commodities, the virtual payment is performed through the virtual account, and the mall operation company instructs the fund movement from the bank account of the mall operation company to the bank account of a seller to a bank when it receives the report for the delivery of the commodities to all purchasers from the seller through the network. - 特許庁
本発明による固体電解コンデンサ1は、陽極2と、誘電体層3と、導電性高分子層4と、カーボン層5と、銀ペースト層6と、モールド樹脂10とを備えている。例文帳に追加
The solid electrolytic capacitor 1 includes an anode 2, a dielectric layer 3, a conductive high polymer layer 4, a carbon layer 5, a silver paste layer 6 and a molded resin 10. - 特許庁
メンブレンスイッチの電極を形成する銀ペースト及びメンブレンスイッチ基材フィルムとコネクタとを接続するモールド樹脂それぞれとの接着性に優れるメンブレンスイッチ用基材フィルムを提供する。例文帳に追加
To provide a substrate film for a membrane switch excellent in adhesion to a silver paste that forms an electrode of the membrane switch, and to a mold resin connecting between the substrate film and a connector, respectively. - 特許庁
再び化成処理を行い、引き続き、導電性高分子層5、グラファイト層6、銀層7などを形成し、陰極引き出しリード8、陽極引き出しリード9を接続して、モールド樹脂10で外装する。例文帳に追加
A formation treatment is conducted, a conductive high molecular layer 5, a graphite layer 6, a silver layer 7 or the like are formed, an cathode leading-out lead 8 and an anode leading-out lead 9 are connected and the whole is armored with a molding resin 10. - 特許庁
突起状の凸部を有する第2のモールドマスクを用い、UV光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程S23でビアホールを形成し、上層塗布過程S24で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。例文帳に追加
A second mold mask having projection-like projecting parts is used, parts other than parts corresponding to via holes are hardened by being irradiated with UV light, thereafter the via holes are formed in a developing/baking process S23, and the photosensitive silver paste in an upper layer is connected to the conductor pattern through the via holes in an upper-layer application process S24. - 特許庁
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