ぜつえんかいろもうの英語

ロードロック室が設けられたクラスタツールでの搬送遅延を改善する。例文帳に追加

To improve conveyance delay in a cluster tool provided with a load lock chamber. - 特許庁

半導体装置は、支持基板６と、支持基板６上に設けられた絶縁層８と、絶縁層８上に設けられた半導体層１０と、半導体層１０に設けられた絶縁ゲート型電界効果トランジスタ１００と、を含む。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with: a supporting substrate 6; an insulating layer 8 formed on the supporting substrate 6; a semiconductor layer 10 formed on the insulating layer 8; and an insulation gate type field effect transistor 100 formed in the semiconductor layer 10. - 特許庁

振幅検出回路１０８と最大値タイミング検出回路１１１との間に、遅延回路１０９と減算回路１１０とを設けた。例文帳に追加

A delay circuit 109 and a subtractor circuit 110 are provided between am amplitude detection circuit 108 and a maximum value timing detection circuit 111. - 特許庁

絶縁樹脂層３０には、金属基板２０の一部が露出するように開口３１が設けられている。例文帳に追加

The insulating resin layer 30 has an opening 31 bored to expose part of the metal substrate 20. - 特許庁

凹部５０周囲の絶縁基板１０の下面には、接続端子３４を設けて、その接続端子３４を絶縁基板１０に設けられた導体ビア７０を介して絶縁基板１０上面の接続端子３４に電気的に接続する。例文帳に追加

The connection terminal 34 is provided on the bottom surface thereof around the recessed part 50, and the connection terminal 34 is electrically connected with the connection terminal 34 on the upper surface of the insulation board 10 through a conductor via hole provided on the insulation board 10. - 特許庁

電流センサ２５ａは、専用の絶縁用部材を設けることなく、回路基板９０を介して出力導体５０から絶縁される。例文帳に追加

The current sensor 25a is insulated from the output conductor 50 via the circuit board 90 without being provided with an exclusive insulating member. - 特許庁

絶縁樹脂層１３０の一方の主表面に第１の配線層１４０の引き出し領域が露出する開口部を有する第１の絶縁層１５０が設けられており、第１の絶縁層１５０の上に第１の絶縁層の開口部が露出するような第２の絶縁層１５２が設けられている。例文帳に追加

A first insulating layer 150 having an opening for exposing a drawing area of the first wiring layer 140 is provided on one main surface of an insulating resin layer 130, and a second insulating layer 152 is provided on the first insulating layer 150 so as to expose the opening of the first insulating layer. - 特許庁

絶縁基板３の封止層７側の面には回路層６を設けた。例文帳に追加

A circuit layer 6 is provided on a surface on the sealing layer 7 side of the insulation substrate 3. - 特許庁