たそうぷりんとばんの英語

特定のガラスクロスを金属箔張り積層板やプリプレグに使用し、レーザー加工性に優れた多層プリント板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of multilayer printed wiring boards using specific glass cloth for a metal foil-spread laminated sheet and a prepreg, and having laser machining properties. - 特許庁

半導体チップ３が良品とされた場合、その試験ユニット板４を他のフレキシブルプリント板２ａ〜２ｃ，２ｆ〜２ｉと共に積層して熱プレスし、多層プリント配線板を製造する。例文帳に追加

When the chip 3 is determined to be non-defective, these unit plates 4 are layered and hot-pressed together with the other printed boards 2a to 2c and 2f to 2i, to manufacture a multilayer printed circuit board. - 特許庁

個々のプリント回路板が耐久性あり規則正しく互いに連結される多層プリント板複合物を具現化する。例文帳に追加

To realize a multilayer build-up printed board in which individual printed circuit boards exhibiting durability are coupled regularly. - 特許庁

積層して一括に熱プレスすることによって多層プリント配線板を製造するための複数枚のフレキシブルプリント板２ａ〜２ｉのうち、試験対象の半導体チップ３を搭載するフレキシブルプリント板２ｄに当該半導体チップ３を装着し、更に保護用のフレキシブルプリント板２ｅを接着して試験ユニット板４を形成する。例文帳に追加

Among a plurality of flexible printed circuit boards 2a to 2i for manufacturing a multilayer printed circuit board by layering them and hot-pressing them in a lump, the circuit board 2d to be mounted with a semiconductor chip 3 to be tested is loaded with the semiconductor chips 3, and further, the circuit board 2e for protection is bonded thereto, thereby forming test unit plates 4. - 特許庁

挿入型の電子部品３が実装される４層の多層プリント基板２１において、スルーホール３０とバイアホール３１を形成する。例文帳に追加

Through-holes 30 and via-holes 31 are formed to a multilayer printed circuit board 21 (four layers) onto which insertion type electronic components 3 are mounted. - 特許庁

内層板が薄い場合でも層間ずれが発生しにくい多層プリント板の製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a production method for multilayer printed board with which layer deviation hardly occurs even when an inner layer board is thin. - 特許庁

屈曲可能なフレキシブルプリント基板によって接続された複数の多層プリント板からなるプリント基板において、主たるメインコントロール部を有する第一の多層プリント基板２に接続された第二の多層プリント基板７の延長上に、他の異なるフレキシブルプリント基板との接続部８ａを有するフレキシブルプリント基板８を、第二の多層プリント基板７と一体に設けたことを特徴とするプリント基板。例文帳に追加

Multilayer printed boards are connected together with a bendable flexible printed board into a printed board, where a flexible printed board 8 equipped with a connector 8a connected to another flexible printed board is formed integrally with a second multilayer printed board 7 on the extension of the second multilayer printed board 7 which is connected to a first multilayer printed board 2 provided with a main control. - 特許庁

少なくとも二枚以上の内層板とプリプレグとを重ねてなる構成体を加熱加圧する多層プリント板の製造方法において、固定部材により固定されるプルプレグ部分を熱硬化させておく。例文帳に追加

In the method of manufacturing the multilayered printed board in which an assembly constituted by laminating at least two or more internal boards and prepregs upon another is heated and pressurized, prepreg portions which are fixed by means of fixing members are thermoset in advance. - 特許庁