めっき厚測定の英語

これにより、製品を使用不能な状態に破壊せず、すべての製品について、接続孔内の金属メッキの膜厚を測定することができる。例文帳に追加

thereby the film thickness of metal plating in connection holes can be measured for all products, without destroying the products into state in which they cannot be used. - 特許庁

メッキ層の厚みを光検出器による反射光検出の有無でメッキ成長中に判定できるようにしたので，あらかじめ成長レートを求めるためのチェック用ウエハのメッキ成長やメッキ層の厚み測定等の工程を省略することが可能である。例文帳に追加

The thickness of the plating layer is detected during the plating growth by whether or not the reflected light is detected by the detector, and hence the plating growth on a check wafer to previously obtain the growth rate and a stage for measuring the thickness of the plating layer are omitted. - 特許庁

シリンダーの周面にメッキ膜を形成するメッキ工程において、メッキ膜の厚さが変化する過程をインラインで自動測定できる装置を提供する。例文帳に追加

To provide an instrument capable of measuring automatically a changing process in a plating film thickness in line, in a plating process for forming the plating film on a circumferential face of a cylinder. - 特許庁

絶縁基材１１に形成されたバイアホール１３内に電気メッキによってメッキ金属４０を充填するに際し、メッキ途中でメッキ金属層の厚さを測定し、それに応じてその後のメッキ条件（例えば電流密度）を異ならせる。例文帳に追加

At filling of the via holes 13 formed into an insulating base material with the electroplated metal 40, the thicknesses of plated metal layers are measured in the course of electroplating, and thereafter, the plating condition (for example, the current density) is changed in accordance with the measured thicknesses. - 特許庁

銅を含む１層またはそれ以上の層からなる素材上に、１０重量パーセント以下の銅を含むスズ合金メッキ層が施されている試料のメッキ厚みと銅濃度を同時に測定することができるＸ線膜厚計を提供する。例文帳に追加

To provide an X-ray film thickness meter, capable of simultaneously measuring plating thickness of a sample, whereon a tin alloy plating layer containing copper of 10 wt.% or less is laid on a material, consisting of one layer or more containing copper. - 特許庁

表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。例文帳に追加

The fine powder of silver-plated copper is a fine powder of copper having the surface plated with silver, in which the weight of silver is 1-25 mass%, the particle diameter (D50) is smaller than 1 μm, at which the cumulative weight measured with a laser-diffraction scattering type grain-size distribution method reaches 50%, and the thickness of the silver plating film is 0.1 nm to 0.2 μm. - 特許庁

メッキ処理された構造物を低コストで測定することができると共に、効率的且つ信頼性に優れた構造物を管理することができるメッキ膜厚の管理方法を提供するメッキ構造物の管理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for managing a plated structure of providing a method for managing a plated film thickness, by which a structure subjected to plating treatment can be measured at a low cost and further the structure which excels in efficiency and reliability can be managed. - 特許庁

半導体の電気メッキ処理において、基板状に形成される導電性シード層の厚さをリアルタイムに測定し、基板状に均一なプロファイルを作り出す方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming a plated film having a uniform profile on a substrate in a process for electroplating a semiconductor, by measuring a thickness of an electroconductive seed layer formed on the substrate in real time. - 特許庁