めっき液添加剤の英語

下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。例文帳に追加

The electroless copper plating liquid uses a compound expressed by general formula (1) as an additive of the electroless plating liquid. - 特許庁

簡易な方法で還元剤の添加時期を知ることができる金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid in which the adding time of a reducing agent can be known by a simple method. - 特許庁

有機酸塩又は無機酸塩の水溶液からなるめっき液添加剤からナトリウムやカリウム等の不要なカチオン成分を除去可能なめっき液添加剤からカチオンを除去する装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for removing cations from a plating liquid additive, with which unnecessary cation components such as sodium ions or potassium ions can be removed from the plating liquid additive comprising an aqueous solution of an organic acid salt or an inorganic acid salt. - 特許庁

基板Ｗと該基板Ｗに対して略平行に近接配置されたアノード９８で構成されるめっき空間９９に金属イオンおよび添加剤を含有するめっき液を満たし、めっき処理中の該めっき空間９９内のめっき液添加剤濃度を変化させる。例文帳に追加

A space 99 formed of the substrate W and an anode 98 disposed close to and substantially parallel to the substrate W is filled with plating solution containing metal ion and additives, and the concentration of the additive in the plating solution in the plating space 99 is changed during the plating operation. - 特許庁

めっき液に加える添加剤を薬液として供給する場合、気体を巻き込みやすい薬液であっても、精確な液量の供給ができる添加剤供給装置の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide an additive feeding device capable of feeding a precise amount of liquid even when the additive to a plating soln. is added in the form of a solution which entraps air easily. - 特許庁

銅を電解めっきする場合は、硫酸銅水溶液に消泡剤として非イオン系界面活性剤を添加した電解液を用いる。例文帳に追加

When copper is electroplated, an electrolyte prepared by adding a nonionic surfactant to an aq. copper sulfate soln. as an antifoaming agent is used. - 特許庁

添加剤及びパーティクル等の不純物を除去した後、メッキ液の各成分の濃度を測定してメッキ液中の不足成分を添加してメッキ液を再調製する。例文帳に追加

After the impurities such as the additive and the particles are removed, the concentration of each component of the plating liquid is measured and insufficient components in the plating liquid are added to readjust the plating liquid. - 特許庁

消泡剤として非イオン系界面活性剤を０．０１〜５％添加した電解液を用いて電解めっきなどの電解処理を行う。例文帳に追加

An electrolyte admixed with 0.01-5% nonionic surfactant as an antifoaming agent is used to conduct such electrolysis as electroplating. - 特許庁