「めっき液添加剤」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ＰＲパルス電解銅めっき用添加剤及びＰＲパルス電解めっき用銅めっき液例文帳に追加

ADDITIVE FOR PR PULSE ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND COPPER PLATING LIQUID FOR PERIODIC REVERSE PULSE ELECTROLYTIC PLATING - 特許庁

好ましくはメッキ液にカソード分極する添加剤を加える。例文帳に追加

Preferably, a cathode-polarizing additive is added to the plating liquid. - 特許庁

下記一般式で示される化合物を無電解銅めっき液の添加剤として用いる。例文帳に追加

The electroless copper plating liquid uses a compound expressed by general formula (1) as an additive of the electroless plating liquid. - 特許庁

簡易な方法で還元剤の添加時期を知ることができる金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide a gold plating liquid in which the adding time of a reducing agent can be known by a simple method. - 特許庁

有機酸塩又は無機酸塩の水溶液からなるめっき液添加剤からナトリウムやカリウム等の不要なカチオン成分を除去可能なめっき液添加剤からカチオンを除去する装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for removing cations from a plating liquid additive, with which unnecessary cation components such as sodium ions or potassium ions can be removed from the plating liquid additive comprising an aqueous solution of an organic acid salt or an inorganic acid salt. - 特許庁

基板Ｗと該基板Ｗに対して略平行に近接配置されたアノード９８で構成されるめっき空間９９に金属イオンおよび添加剤を含有するめっき液を満たし、めっき処理中の該めっき空間９９内のめっき液添加剤濃度を変化させる。例文帳に追加

A space 99 formed of the substrate W and an anode 98 disposed close to and substantially parallel to the substrate W is filled with plating solution containing metal ion and additives, and the concentration of the additive in the plating solution in the plating space 99 is changed during the plating operation. - 特許庁

めっき液に加える添加剤を薬液として供給する場合、気体を巻き込みやすい薬液であっても、精確な液量の供給ができる添加剤供給装置の提供を目的とする。例文帳に追加

To provide an additive feeding device capable of feeding a precise amount of liquid even when the additive to a plating soln. is added in the form of a solution which entraps air easily. - 特許庁

銅を電解めっきする場合は、硫酸銅水溶液に消泡剤として非イオン系界面活性剤を添加した電解液を用いる。例文帳に追加

When copper is electroplated, an electrolyte prepared by adding a nonionic surfactant to an aq. copper sulfate soln. as an antifoaming agent is used. - 特許庁

添加剤及びパーティクル等の不純物を除去した後、メッキ液の各成分の濃度を測定してメッキ液中の不足成分を添加してメッキ液を再調製する。例文帳に追加

After the impurities such as the additive and the particles are removed, the concentration of each component of the plating liquid is measured and insufficient components in the plating liquid are added to readjust the plating liquid. - 特許庁

消泡剤として非イオン系界面活性剤を０．０１〜５％添加した電解液を用いて電解めっきなどの電解処理を行う。例文帳に追加

An electrolyte admixed with 0.01-5% nonionic surfactant as an antifoaming agent is used to conduct such electrolysis as electroplating. - 特許庁

Ｎｉ源、還元剤、及び錯化剤等が含有された従来の無電解Ｎｉめっき液にリン酸又はリン酸塩を添加し、該リン酸又はリン酸塩が添加された無電解Ｎｉめっき液を使用してめっき処理を施し、セラミック多層基板等の電子部品を製造する。例文帳に追加

Plating treatment is performed by using an electroless Ni plating liquid obtained by adding phosphoric acid or phosphate to the conventional electroless Ni plating liquid containing an Ni source, a reducing agent, a complexing agent or the like, so that the electronic component such as a ceramic multilayer substrate or the like is produced. - 特許庁

めっき液４５を保持するめっき槽５０と、カソードに接続された基板Ｗを少なくともめっき液４５中で保持するヘッド部４７と、めっき槽５０の内部に配置されるアノード４８と、添加剤を含んだめっき液４５をめっき槽５０に供給するめっき液噴出ノズル５３とを備える。例文帳に追加

This plating apparatus comprises a plating tank 50 for holding plating solution 45, a head part 47 for holding a substrate W connected to the cathode at least in the plating solution 45, an anode 48 disposed inside the plating tank 50, and a plating solution spouting nozzle 45 for feeding the plating solution containing additive to the plating tank 50. - 特許庁

メッキ後、メッキ廃液を回収して再利用する循環式メッキ法であって、メッキ液を収容する容器からメッキ液を取り出す工程と、取り出したメッキ液に、メッキ助剤であるジメチルアミンボランを添加する工程と、ジメチルアミンボランを添加したメッキ液でメッキする工程と、生じたメッキ廃液を、メッキ液を収容する容器に回収する工程とを備えることを特徴とする。例文帳に追加

The method includes: a process for taking a plating solution out of a vessel accommodating the plating solution; a process for adding dimethylamine-borane being a plating assistant to the taken-out plating solution; a process for performing plating by using the plating solution containing added dimethylamine-borane; and a process for recovering the produced waste plating solution into the vessel for accommodating the plating solution. - 特許庁

絶縁基板上に形成された下地金属膜上に、めっき金属の析出過電圧を小さくするめっき促進添加剤を含むめっき液を用いて、導体パターンを電解めっきによって形成する電解めっき工程を備える。例文帳に追加

This method includes an electrolytic plating step wherein a conductor pattern is formed on a base metal film formed on an insulation substrate, by using a plating liquid containing a plating accelerating additive agent for reducing deposit overvoltage of plating metal. - 特許庁

電解金属めっきにおいて、金属めっき後の防錆性が良好であり、かつ容易に除去できる金属めっき液添加剤を含有する金属めっき液を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a metal plating solution containing a metal plating solution additive having excellent rust prevention after the metal plating and capable of easily removing rust in electrolytic metal plating. - 特許庁

銅をねじ継手であるボックス１内周面にめっきする際に電解液に光沢剤を所定量添加混合する。例文帳に追加

The method comprises blending a predetermined quantity of a brightener into an electrolytic solution, when plating copper to an inner side of a box 1 which is a screw joint. - 特許庁

劣化した添加剤を除去してメッキ液を再利用可能にすることにより、メッキ処理に要するコストを低減することができる。例文帳に追加

To reduce the plating cost by removing a deteriorated additive and recycling the plating solution. - 特許庁

レベラーに代表されるめっき液添加剤の濃度測定精度を向上する方法とこれに用いる測定装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for improving concentration measurement in accuracy for a plating liquid additive being typified by a leveler, and to provide a measuring apparatus used for carrying out the method. - 特許庁

めっき液の添加剤の分析に自動分析手段を用い、その分析結果に基づいてめっき液の成分を調整できるめっき液管理方法及び管理装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a plating liquid management method which uses an automatic analyzing means for analysis of the additives of a plating liquid and is capable of regulating the components of the plating liquid in accordance with the results of the analyses and a management apparatus therefor. - 特許庁

脂肪族ジカルボン酸またはその塩（Ａ）、または脂肪族ジカルボン酸のハーフアミド（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする金属めっき液添加剤に金属塩、無機酸、界面活性剤に添加した電解金属めっき液である。例文帳に追加

The electrolytic metal plating solution is prepared by adding a metal salt, an inorganic acid and a surfactant in the metal plating solution additive containing an aliphatic dicarboxylic acid or the salt (A) or a half amide (B) of an aliphatic dicarboxylic acid as an essential ingredient. - 特許庁

有機物除去フィルタ１９で添加剤を除去し、添加剤の濃度を調整して再生メッキ液として送り出すようにしたので、メッキ液を主成分とした廃液を再利用することができ、メッキ処理に要するコストを低減可能である。例文帳に追加

Since the regenerated plating solution with the additive removed by the filter 19 and the additive concentration adjusted is delivered, the waste solution with the plating solution as the main component is recycled, and the plating cost is reduced. - 特許庁

めっき析出を阻害することなく、まためっき皮膜外観も良好で、かつ無電解銅めっき液に良好な経時安定性を付与することが可能な無電解銅めっき用添加剤を提供すること。例文帳に追加

To provide an additive for electroless copper plating with which plating deposition is not impaired, further, the appearance of a plating film is satisfactory, and also, satisfactory stability with the lapse of time can be imparted to an electroless copper plating liquid. - 特許庁

添加剤供給部４８は、メッキ液供給路４５に接続された各添加剤Ａ、Ｂ、Ｃ、‥‥毎の供給ユニット４８Ａ，４８Ｂ，４８Ｃ，‥‥を有している。例文帳に追加

The addition supplying part 48 has supplying units 48A, 48B, 48C, and so on, of respective additives A, B, C, and so on, connected to a plating solution supplying path 45. - 特許庁

処理液に添加される添加剤の濃度をより適切に管理することを可能にし、かつ形成されるメッキの質を管理するのに有用な溶液分析装置、溶液分析方法、そのような溶液分析を含むメッキ装置、メッキ方法を提供すること例文帳に追加

To provide a solution analyzer which can properly control the concentration of an agent to be added to treating liquid and can control the quality of the formed plating, and the method using the same and a plating apparatus and a plating method which contain such a solution analysis. - 特許庁

電解めっき槽２０３間の給電部２０２に、電解銅めっきの添加剤成分であるブライトナー成分、ポリマー成分、レベラー成分のうち少なくとも１種類を含む液を供給し、基板２０６表面に添加剤成分を付着させること。例文帳に追加

This method comprises supplying a liquid containing at least one additive component among a brightener component, a polymer component and a leveler component for electrolytic copper plating, to the feeding part 202 between the electrolytic plating tanks 203, and making the additive components adhere to the surface of the substrate 206. - 特許庁

約０．２Ｍ〜約１．２Ｍのモル濃度の金属、全溶液の約３．７５ｍＬ／Ｌ〜約１５ｍＬ／Ｌの濃度の抑制添加剤、及び、全溶液の約０．１７５ｍＬ／Ｌ〜約２．１ｍＬ／Ｌの濃度の促進添加剤を含む溶液中で行う、めっき方法。例文帳に追加

This plating method is executed in a solution containing a metal having a molar concentration of about 0.2 to 1.2 M, an inhibiting additive having a concentration of about 3.75 to 15 mL/L to the whole solution and an accelerating additive having a concentration of about 0.175 to 2.1 mL/L to the whole solution. - 特許庁

金供給源としてのシアン金塩と還元剤とを含有する電解金めっき液であって、前記電解金めっき液に、Ｆｅ（III）イオンと反応して発色する金属発色剤が添加されていることを特徴とする。例文帳に追加

The electrolytic gold plating liquid comprises a cyanide gold salt as a gold feeding source and a reducing agent, and a metal color developer reacted with Fe (III) ions, so as to be color-developed is added to the electrolytic gold plating liquid. - 特許庁

この底面部のメッキ促進添加剤含有膜は、メッキ促進添加剤を含む溶液に、メッキ形成用の開口基板を浸漬しつつ脱気して開口部内の気泡を除去した後、スピン・リンス法と乾燥処理を行って形成する。例文帳に追加

The plating acceleration additive-containing film at the bottom face part is formed by performing aeration as an opening board for plating formation is dipped into a plating acceleration additive-containing solution, so as to remove bubbles in the opening part, and thereafter performing a spin rinsing process and drying treatment. - 特許庁

添加剤の消耗量を抑え、効率的にめっき液を使用することでランニングコストと環境負荷の低減を同時に実現することができ、また、高品質のめっき処理を行うことができるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating apparatus capable of suppressing consumption of additive, simultaneously reducing the running cost and environmental load by efficiently using plating solution, and performing the plating of high quality. - 特許庁

表層めっき層として、Ｓｎイオン、および電解消費型添加剤を有する化合物を含むめっき液を用いて、Ｓｎを主成分とするめっき層を形成し、２３０〜３５０℃の温度にて熱処理を行う。例文帳に追加

This method for forming the plated film comprises the steps of: forming the surface plating layer mainly formed of Sn by using a plating solution which includes Sn ions and a compound containing an additive that is consumed during electrolysis; and heat-treating the surface plating layer at 230 to 350°C. - 特許庁

添加剤の濃度が低いめっき液を使用して従来と同等以上の特性のめっき皮膜を得ることができる亜鉛めっき処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a galvanizing treatment method capable of obtaining a plating film having characteristics equal to those of the conventional one using a plating liquid in which the concentration of each additive is low. - 特許庁

添加剤の消耗量を抑え、効率的にめっき液を使用することでランニングコストと環境負荷の低減を同時に実現することができ、また、高品質のめっき処理を行うことができるめっき装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plating equipment capable of suppressing the consumption of an additive, simultaneously realizing the reduction of a running cost and environmental load by efficiently using a plating solution, and performing high-quality plating treatment. - 特許庁

電解メッキ液として、極性溶媒と、前記極性溶媒中に溶解した硫酸銅を含み、さらに添加剤として、硫黄化合物よりなるアクセラレータと、前記アクセラレータよりも小さい分子量を有する還元剤とを添加した電解メッキ液を使う。例文帳に追加

The electroplating method includes using an electroplating liquid which contains a polar solvent and copper sulfate dissolved in the polar solvent and in which an accelerator comprising a sulfur compound and a reducing agent having a molecular weight smaller than that of the accelerator are added. - 特許庁

亜鉛−ナノカーボン複合めっき物において、ナノカーボンと、該ナノカーボンの分散剤としてポリアクリルアミドが添加された亜鉛めっき液を用いて被めっき物上に亜鉛めっき皮膜が形成された複合めっき物であって、亜鉛めっき皮膜中にナノカーボンが混入していることを特徴とする。例文帳に追加

The zinc-nano carbon compound-plated object is a compound plated object obtained by forming a galvanizing film on an object to be plated using a galvanizing solution added with nano carbon and polyacrylamide as a dispersant of the nano carbon, wherein the nano carbon is contained in the galvanizing film. - 特許庁

抑制剤と促進剤を添加しためっき液とシリコン基板の相対速度が１００ｍ／分以上になる速度でシリコン基板を回転させながら、シリコン基板をめっき槽に浸漬させる。例文帳に追加

A semiconductor device manufacturing method comprises immersing a silicon substrate in a plating tank with rotating the silicon substrate at a speed such that a relative speed between a plating liquid to which an inhibitor and an accelerator are added and the silicon substrate becomes 100 m/min and over. - 特許庁

このシード層１１２を下地メッキとして、抑止剤と促進剤を添加したメッキ液によって電解めっき膜である金属層１１３を形成する。例文帳に追加

A metal layer 113, as an electrolytic plating film, is formed by a plating solution added by a restrainer and an accelerator on the seed layer 112 as a substrate plating. - 特許庁

従来のＣＶ法又はＣＶＳ法でも不可能といわれてきた硫酸銅めっき液中の添加剤であるレベラーの濃度を測定できる硫酸銅めっき液中のレベラー濃度測定方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for measuring the leveler concentration in a copper sulfate electroplating liquid which is capable of measuring the concentration of the leveler which is an additive in the copper sulfate electroplating liquid considered heretofore infeasible even by the conventional CV method or CVS method. - 特許庁

表面に微細窪みを形成した基板を用意する工程と、前記基板の表面にめっき液中でめっきを施す工程と、前記基板の表面に形成されためっき膜をエッチング促進剤として機能する添加剤を含有したエッチング液中で電解エッチングする工程とを有する。例文帳に追加

This wiring forming method is provided with a process for preparing a substrate wherein fine dimples are formed on the surface, a process for plating the surface of the substrate in plating liquid, and a process wherein a plating film formed on the surface of the substrate is subjected to electrolytic etching in etching liquid containing additive which acts as etching promoter. - 特許庁

不溶性の不活性結合物を形成するキレート剤を添加しなくても、エッチング液に溶解した鉛などが被めっき物である鉛含有銅合金に電析（再付着）することがないめっきの前処理法を提供する。例文帳に追加

To provide a plating pretreatment method where lead or the like dissolved in an etching liquid is not electrodeposited (restuck) to a lead-containing copper alloy as the object to be plated even without adding a chelating agent forming an insoluble inert coupled product. - 特許庁

メッキ処理により劣化したメッキ液に含まれる、メッキ処理を阻害する物質、すなわちメッキ処理の中で添加剤が分解されることにより生成された有機物質が、ＴＯＣＵＶにより分解され無害化される。例文帳に追加

The materials which are included in the plating solution deteriorated by the plating treatment, i.e., the organic materials which are formed by decomposition of additives in the plating solution are decomposed by the TOCUV and are made pollution-free. - 特許庁

メッキ処理ユニットＭ１〜Ｍ４及び別のメッキ処理システム内のメッキ処理ユニットＭ１′〜Ｍ４′から排出された添加剤を含んだ使用済みのメッキ液をリザーバタンク５０ａ、５０ｂを介しリサイクル槽１６０に移送させる。例文帳に追加

A used plating liquid containing an additive emitted from plating treatment units M1-M4 and plating treatment units M1'-M4' is transferred to a recycle tank 160 through reservoir tanks 50a, 50b. - 特許庁

可撓性を有する絶縁性接触体が直接接触することにより、バブリングやめっき液を基板に噴射する攪拌方法に比べて拡散層（めっき成分や添加剤濃度が薄い領域）を薄くすることができる。例文帳に追加

A diffusion layer (an area where the concentration of a plating component or an additive is weak) is made thinner compared to a stirring method such as the bubbling or the jetting of a plating liquid by directly bringing an insulating contact body having flexibility into contact with a substrate. - 特許庁

本発明に係る非シアン無電解金めっき液は、シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、ビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドが添加されていることを特徴とする。例文帳に追加

The non-cyanide electroless gold plating solution does not contain cyan-based compound, and bis-(3-sulfopropyl) disulfide is added thereto as a complexing agent for stabilizing gold. - 特許庁

シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、下記化４で表される化合物又はその塩が添加されていることを特徴とする非シアン無電解金めっき液。例文帳に追加

The invention relates to a non-cyanide electroless gold plating solution free from a cyanide compound, comprising, as a complexing agent of gold, a compound represented by the formula shown below or a salt thereof: X-(CH_2)n-SH wherein n is 2 or 3 and X is SO_3H or NH_2. - 特許庁

また、錯化剤としてアミン化合物に加え、カルボン酸をＮｉめっき液に添加してもよいが、その場合はＮｉめっき液中の全有機化合物に対し、アミン化合物の含有比率が配位子濃度基準で５０％以上となるようにＮｉめっき液を調製する。例文帳に追加

Alternatively, a carboxylic acid may be added to the Ni-plating solution as the complexing agents in addition to the amine compound, provided that ≥50% amine compound, calculated in terms of ligand concentration, is contained in the Ni plating solution against the total of organic compounds in the Ni plating solution. - 特許庁