ヤングのフレームの英語

ヤング率が低く冷間加工が容易で軽量であり、眼鏡フレームなどに好適なチタン合金とその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a lightweight titanium alloy which has low Young's modulus and is easy to cold work and suitable for spectacle frames etc. and also to provide its manufacturing method. - 特許庁

ヤング率が低く冷間加工が容易で軽量であり、眼鏡フレームなどに好適なチタン合金とその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a lightweight titanium alloy low in a Young's modulus, easily subjected to cold working, and suitable for a spectacles frame or the like, and to provide a method of producing the same. - 特許庁

第２のフレームを構成する軌道取付部５，５を形成する金属材料（アルミ材）の剛性（ヤング率）を、第１のフレームを構成する横行ビーム３を形成する金属材料（鉄鋼材）の剛性（ヤング率）よりも低くなるように、軌道取付部５，５を形成する金属材料を選択している。例文帳に追加

A metallic material forming a raceway mounting portion 5, 5 is selected so that the rigidity (Young's modulus) of a metallic material forming the raceways mounting portion 5, 5 comprising a second frame is lower than the rigidity (Young's modulus) of a metallic material (steel material) forming a traverse beam 3 comprising a first frame. - 特許庁

本発明のペリクルフレームは、半導体リソグラフィーに使用されるペリクルにおいて、ペリクルフレームのヤング率が１００ＧＰａ以上である材料を用いることを特徴とする。例文帳に追加

The pellicle frame uses a material having 100 GPa or more of Young's modulus of the pellicle frame in the pellicle used on a semiconductor lithography. - 特許庁

リードフレームに接合された混成集積回路基板がリードフレームとともにモールド封止樹脂で封止された混成集積回路装置であって、リードフレームと混成集積回路基板とを接合する材料が硬化した接合層のヤング率を１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下とする。例文帳に追加

This is a hybrid integrated circuit device composed by sealing a hybrid integrated circuit board joined to a lead frame with molding sealing resin together with the lead frame, and the Young's modulus of a joining layer formed by hardening of material which joins the lead frame and the hybrid integrated circuit board is ≥1 Mpa and ≤100 Mpa. - 特許庁

スピーカーユニットに漆を利用することで、振動板の剛性（ヤング率）の向上と、内部損失の向上と、フレーム等の制振効果を高めることにより、自然で高忠実再生のできるスピーカーユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a speaker unit capable of improving rigidness (Young's modulus) of a diaphragm and internal loss by using Japanese lacquer for the speaker unit, and attaining natural and high-fidelity reproduction by improving a damping effect of a frame etc. - 特許庁

温度変化によるフレーム変形が平坦度３μｍ以下であること、前記加熱処理温度が１４０〜２５０℃であること、ヤング率が１〜８０ＧＰａである材料で構成されたものであること、がそれぞれ好ましい。例文帳に追加

It is preferable that the frame deformation due to the temperature change is suppressed so that the flatness is 3 μm or less, the heat treatment temperature is 140 to 250°C and the constitutional material has a Young's modulus of 1 to 80 GPa. - 特許庁