エロージョン速度の英語

スクラッチおよびエロージョンを低減しつつ、高い研磨速度で被研磨面を研磨可能な研磨布を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing cloth with which a surface to be polished can be polished at a high polishing speed while reducing scratch and erosion. - 特許庁

高い研磨速度を示し、スクラッチやディッシング、エロージョン、ファングの発生を著しく抑制する研磨用スラリーを提供する。例文帳に追加

To provide a slurry for polishing showing a high polishing speed for extremely suppressing the generation of scratch, dishing, erosion or fang. - 特許庁

スクラッチやはがれ、ディシング、エロージョンを抑制し、且つ高い研磨速度で研磨する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technology which restricts a scratch, a peeling, a dishing and an erosion, and polishes at high polishing speed. - 特許庁

生産性が高く金属配線のディッシングとエロージョンが小さい半導体デバイスを得るために、金属の研磨速度が大で、エッチング速度が小で、かつ研磨摩擦が小さい研磨液を提供する。例文帳に追加

To provide a polishing liquid which can achieve a high polishing rate for metal, a low etching rate and a reduced polishing friction, to adapt for producing a semiconductor device having a metal interconnection of a reduced dishing and erosion with a high productivity. - 特許庁

研磨速度が高く、オーバーポリッシュ時のエロージョン速度を小さくすることができる銅の研磨に用いる化学機械研磨用水系分散体を提供する。例文帳に追加

To obtain an aqueous dispersion for chemical machine polishing useful for polishing copper, having a high polishing rate, capable of decreasing an erosion rate in overpolishing. - 特許庁

研磨速度を速くしても金属表面の腐食やスクラッチ、ディッシング、エロージョンの発生を著しく抑制することのできる、銅を有する半導体装置の製造に用いられる研磨用スラリーを提供する。例文帳に追加

To provide a slurry for polishing that is used to manufacture a semiconductor device including copper and can significantly suppress corrosion or scratch on the metal surface, dishing, and erosion even if polishing speed is made high. - 特許庁

アルミニウム層に対してさえ、高い研磨速度と、低いエロージョン、少ないスクラッチおよび／または少ない表面ラフネスとを同時に達成することができる化学的機械的研磨用スラリーを提供する。例文帳に追加

To provide a CMP slurry, capable of simultaneously achieving high polishing speed, low erosion and few scratches and/or little surface roughness, even with respect to aluminum layer. - 特許庁

絶縁膜に対する研磨速度が高く、かつ、ディッシングやエロージョンの発生を効果的に抑制することができる化学的機械的研磨用研磨液を提供する。例文帳に追加

To provide polishing solution for chemical-mechanical polishing which can prevent the occurrence of dishing or erosion effectively while exhibiting high polishing speed for an insulating film. - 特許庁