キャリアホールの英語

キャリアホール２５のサブストレート基板１に対する直径差を０．５〜１．０ｍｍに設定する。例文帳に追加

A diameter difference of the carrier hole 25 from the substrate 1 is set to be 0.5 to 1.0 mm. - 特許庁

このゲート電極１６に電圧を印加することによりペロブスカイト型Ｍｎ酸化物層１２内のキャリア（ホール）密度を制御する。例文帳に追加

In this transistor, a voltage is applied to the gate electrode 16 to control a carrier (hole) density in the layer 12. - 特許庁

これにより、絶縁膜によって少数キャリア（ホール）の引き抜きが阻まれ、第２電極付近で少数キャリアの消滅が減る。例文帳に追加

This leads to the extraction of minority carriers (holes) being prevented by the insulating film, to reduce annihilation of the minority carriers near the second electrode. - 特許庁

本発明は、円板状サブストレート基板１をキャリア２０の円形キャリアホール２５にはめ込んで保持しつつ、サブストレート基板１の表面に研磨布１２を加圧状態でしゅう動させて基板表面を研磨するようにした磁気ディスク用サブストレート基板の製造方法を対象とする。例文帳に追加

In this method, the surface of the substrate is polished by sliding abrasive cloth 12 in a pressurized state on the surface of the disc-shaped substrate 1, while fitting and holding the substrate 1 into a circular carrier hole 25 of a carrier 200. - 特許庁

本発明の要旨とするところは、メカノケミカル研磨装置のキャリアのキャリアホールに半導体単結晶ウェハをセットしてメカノケミカル研磨するときに該半導体単結晶ウェハを保護できる両面一次ポリッシュウェハ保護用治具であって、該両面一次ポリッシュウェハ保護用治具はプラスチックス製リング状体であることを特徴とする両面一次ポリッシュウェハ保護用治具にある。例文帳に追加

This is a jig for protection of a double-sided wafer in primary polishing, which can protect a semiconductor single crystalline wafer when the semiconductor single crystalline wafer is set in the carrier hole of the carrier of a mechanochemical polisher and mechanochemically polished, and this jig for protection is a ring-shaped body made of plastic. - 特許庁