焼結伝導路の英語

窒化アルミニウム粉末の耐水性を表面処理によって向上させ、かつ、焼結原料として用いた場合焼結体の熱伝導性が低下せず、良好な外観を有する熱伝導性に優れた窒化アルミニウム焼結体及びそれを用いたセラミックス回路基板を提供すること。例文帳に追加

To provide an aluminum sintered body in which the water resistance of aluminum nitride powder is raised by surface treatment and heat conductivity of a sintered body will not be deteriorated when the same is used as a sintered material, while having excellent appearance and prominent heat conductivity, and a ceramics circuit board employing it. - 特許庁

熱伝導性及び機械的強度に優れ、且つ低コストの窒化珪素焼結体及びそれを用いてなる回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a sintered silicon nitride compact which is excellent in thermal conductivity and mechanical strength and is low in a cost and a circuit board obtained by using the same. - 特許庁

従来と同等もしくはそれ以上の緻密性と高熱伝導性を保持したまま抗折強度を著しく高め、耐熱衝撃性を向上させた窒化アルミニウム焼結体、その製造方法及びその窒化アルミニウム焼結体を窒化アルミニウム基板として用いた回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide an aluminum nitride sintered compact which has remarkably increased deflective strength and improved thermal impact resistance while maintaining its densiness and high thermal conductivity equal to or above those of the conventional one, to provide its production method, and to provide a circuit board using the aluminum nitride sintered compact as an aluminum nitride board. - 特許庁

従来と同等もしくはそれ以上の緻密性と高熱伝導率を保持したまま抗折強度を高め、耐熱衝撃性および耐熱履歴性を向上させたAlN焼結体、その製造方法及びAlN焼結体を基板として用いたセラミックス回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide an AIN sintered compact in which the bending strength is improved while the denseness and the high heat conductivity equal to or above that of the conventional one are kept and the thermal shock resistance and the thermal history resistance are improved, a method of manufacturing the same and a ceramic circuit board obtained by using the AIN sintered compact as a substrate. - 特許庁

加熱すると金属粒子が焼結して接触していた金属製部材へ接着する多孔質焼結物となる金属部材用ペースト状接合剤、下地電極への接着性と耐熱処理性と電気伝導性が優れた電気回路接続用バンプの製造方法。例文帳に追加

To provide a paste-like joining agent for a metal component to be a porous sintered compact for adhering to the contacted metal component in which metal particles are sintered when heated, and a method of manufacturing a bump for electric circuit connection excellent in adhesiveness to a substrate electrode, heat-resistant processability, and electrical conductivity. - 特許庁

パワートランジスタや高集積回路部品と接触する銅のような熱伝導率のよい金属基板１の他面に、銅の粉体をグラファイトの型に押し込んで成形したフィン部とベース部を一体的に焼結するようにしたもので、銅の基板１とポーラスな冷却フィン４とによって、熱伝導性に優れた軽量なシートシンクを容易に形成できるようにしたもの。例文帳に追加

To the other side of a metallic substrate 1 having a high thermal conductivity, e.g. copper, and touching a power transistor or a high integration circuit component, a fin part formed by pushing copper into a graphite die is sintered integrally with the base part so that a lightweight heat sink having a high thermal conductivity can be formed easily of a copper substrate 1 and cooling fins 4. - 特許庁

窒化珪素結合炭化珪素／窒化珪素焼結体からなり、電力制御用のインバーター保護用や核融合炉の超伝導コイル保護用などの抵抗器として、高電圧で電力負荷容量の大きな回路に使用されるセラミック抵抗体及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To produce a ceramic resistor comprising a silicon nitride-bound silicon carbide/ silicon nitride sintered compact and used as a resistor for protection of an inverter for controlling an electric power, the protection, etc., of a superconductive coil for a nuclear fusion reactor in a circuit having a great electric power load capacity under a high voltage and to provide a method for producing the ceramic resistor. - 特許庁