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ハーフエッチングの英語
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「ハーフエッチング」を含む例文一覧
該当件数 : 75件
裏面側の第2のレジスト膜25を除去してハーフエッチングを行い、ハーフエッチングされた窪み部29に樹脂19を注入する。例文帳に追加
The second resist film 25 on the rear surface side is removed for half-etching, and a recess 29 that has been half-etched is injected with a resin 19. - 特許庁
ハーフエッチングにより、バンプと配線パターンが同時に形成される。例文帳に追加
A bump and a wiring pattern are formed by half etching at the same time. - 特許庁
ハーフエッチングを施した時に平滑な表面が得られる銅又は銅合金箔を提供する。例文帳に追加
To provide copper or copper alloy foil capable of obtaining a smooth surface when being subjected to half etching. - 特許庁
反射層37の上面にハーフエッチングにより微細な凹部37aを形成する。例文帳に追加
Minute groove parts 37a are formed on the upper surface of the reflecting layer 37 by half etching. - 特許庁
レジストパターン42をハーフエッチングし、ハーフエッチングしたレジストパターンを用いて絶縁層12の上部に配線溝48を形成する。例文帳に追加
The resist pattern 42 is half-etched, and a wiring groove 48 is formed in the upper part of the insulation layer 12 by the use of the half-etched resist pattern. - 特許庁
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「ハーフエッチング」を含む例文一覧
該当件数 : 75件
次に、IDTのすだれ状電極を形成する部分に対応した導電性金属膜32を薄くするハーフエッチング工程をする。例文帳に追加
Then, a half etching process of thinning the conductive metal film 32 corresponding to a part forming the interdigital electrode of an IDT is performed. - 特許庁
均一なハーフエッチングが可能で、かつ再生が容易な銅および銅合金用のエッチング液を提供する。例文帳に追加
To provide an etching liquid for copper and a copper alloy which achieves uniform half etching, and also, whose regeneration is facilitated. - 特許庁
ハーフエッチングされた部位とされない部位で異なる極性に着磁することで、狭ピッチで磁界分布が急峻な磁気媒体を得る。例文帳に追加
A magnetic medium having a steep magnetic field distribution with narrow pitches is obtained by magnetizing the half-etched parts and the other parts with different polarities. - 特許庁
ハーフエッチングされたボンディングパッド及び切断されたメッキラインを具備するBGAパッケージ及びその製造方法例文帳に追加
BGA PACKAGE HAVING HALF-ETCHED BONDING PAD AND CUT PLATING LINE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
導電性プレート部材31の接続部81には、ハーフエッチングによって形成された凹部からなるピット90が設けられている。例文帳に追加
A pit 90 having a recess formed by half-etching is provided in the connection part 81 of the conductive plate member 31. - 特許庁
チップ実装面Sの一部であってリード103が形成される領域を除く部分を第1のエッチングでハーフエッチングして薄肉化する。例文帳に追加
An area which is part of a chip mounting surface S except a region where a lead 103 is formed, is half-etched by first etching to be thinned. - 特許庁
電子ビーム透過孔2の両端部が張力分散のためのハーフエッチングが施された両端部であること。例文帳に追加
In this aperture grill, the both ends of holes 2 in which an electron beam is passed through are made by half-etching in order to disperse its tension at the both ends. - 特許庁
金属板11上に第1のマスキング16を形成してハーフエッチングを施して略円錐形の金属バンプ11Bを形成する。例文帳に追加
First masking films 16 are formed on a metal plate 11, and then the metal plate 11 is subjected to half etching for the formation of nearly conical metal bumps 11B. - 特許庁
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