ヒート・シンクの英語

半導体装置用ヒート・シンク及びそれを使用した半導体装置例文帳に追加

HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

改善されたヒート・シンクを有する光電子モジュールのアセンブリ例文帳に追加

OPTOELECTRONIC MODULE ASSEMBLY HAVING IMPROVED HEAT SINK - 特許庁

電子部品のためのヒート・シンクにおける相変化材料の使用法例文帳に追加

METHOD OF USING PHASE CHANGING MATERIAL IN HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT - 特許庁

ヒート・シンクであって、空洞（１１８）を含むヒート・シンク本体（１０８）と、前記ヒート・シンク本体（１０８）に機械的に取り付けられて、前記空洞（１１８）を覆う、開口部を含む薄いプレート（１１０）と、前記薄いプレート（１１０）の開口部に挿入されるペデスタル（１０４）が含まれている、ヒート・シンク。例文帳に追加

The heat sink comprises a heat sink body (108) including a cavity (118), a thin plate (110) having an opening fixed mechanically to the heat sink body (108) while covering the cavity (118), and a pedestal (104) being inserted into the opening of the thin plate (110). - 特許庁

ヒート・シンク５４は、対流装置３４の周辺部の周りに配置される。例文帳に追加

The heat sink 54 is disposed about the peripheral dimension of the convection device. - 特許庁

このヒート・シンクは、高熱伝導率の金属その他の熱導体を有する伝導経路含む。例文帳に追加

This heat sink includes a conduction path that has a high-thermal conductivity metal and other thermal conductors. - 特許庁

冷却機構１０は、ヒート・シンク５４、第１の伝導装置３２および対流装置３４を備える。例文帳に追加

The cooling mechanism 10 comprises a heat sink 54, a first conduction device 32 and convection device 34. - 特許庁

チップとヒート・シンクとの間の熱伝達を向上させることができる熱交換装置を提供する。例文帳に追加

To provide a heat exchanger capable of improving a heat transmission between a chip and a heat sink. - 特許庁