ビームリードの英語

ビームリードの金メッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING METHOD FOR BEAM LEAD - 特許庁

金メッキビームリードの半導体素子への接合方法例文帳に追加

JOINTING METHOD OF GOLD-PLATED BEAM LEAD TO SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

波状のビームリードを備えたテープ配線基板及びそれを用いた半導体チップパッケージ例文帳に追加

TAPE WIRING BOARD PROVIDED WITH CORRUGATED BEAM LEADS AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE USING THE SAME - 特許庁

生産性に優れ、しかも電極にビームリードボンディングによって接合させる際に、初期及び加熱後において電極との高い接合強度を有するビームリードの金メッキ方法を提供する。例文帳に追加

To provide the gold plating method of a beam lead having high joining strength with an electrode in an initial period and after heating at the time of joining the electrode by beam lead bonding with excellent productivity. - 特許庁

半導体装置用テープキャリアのビームリードに電解メッキを施す際に、通電周期１０〜１００ｍｓｅｃでパルス電流を付加し、その電流密度が１〜８Ａ／ｄｍ^2 であることを特徴とするビームリードの金メッキ方法。例文帳に追加

At the time of executing electroplating to the beam lead of a tape carrier for a semiconductor device, a pulse current is added by an energizing cycle 10-100 msec and the current density is 1-8 A/dm2. - 特許庁

厚さの均一なビームリードを形成できる２層メタルフイルムキャリアの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a 2-layer metal film carrier wherein a beam lead of an even thickness is formed. - 特許庁

１００は固体撮像素子チップ、１０５は反射防止コート、１１０はＴＡＢテープ、１２０はビームリード、１３０はバンプ、１４０はローパスフィルターでありキャップを兼ねる。例文帳に追加

The solid state image pickup comprises a solid state image pickup chip 100, an antireflection coat 105, a TAB tape 110, a beam lead 120, bumps 130, and a low-pass filter 140 also serving as the cap. - 特許庁