フェノール係数法の英語

遷移金属化合物を用いてフェノールを酸化カップリング反応させるに当り、難水溶性または非水溶性で、かつフェノール二量体化合物の抽出係数が４０％以上の有機溶媒と水との混合溶媒中で反応させることを特徴とするフェノール縮合物の製造方法。例文帳に追加

The oxidation coupling reaction of phenol is carried out in a mixed solvent of an organic solvent hardly water-soluble or water-insoluble, and having ≥40% extraction coefficient of a phenol dimer compound, with water when carrying out the coupling reaction by using a transition metal compound. - 特許庁

フェノール係数が０．１以上の有機化合物を含有する重合体粒子分散液を用いることを特徴とする重合トナーの製造方法。例文帳に追加

The polymerized toner is produced by using a dispersion of polymer particles containing an organic compound having a phenol index of ≥0.1. - 特許庁

機械的強度、硬度が高く、靱性に優れ、相手材を傷つけることなく、高摩擦係数を得ることを可能にするブレーキ用フェノール樹脂組成物及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a phenol resin composition for brakes having high mechanical strength, hardness and toughness and permitting acquisition of a high friction coefficient without damage to the counterpart material, and its manufacturing method. - 特許庁

成形収縮率とその異方性および線膨張係数が小さく、かつ成形品の強度を保持しつつ吸湿による寸法変化を小さくすることができる、高い寸法精度が要求される用途に適したフェノール樹脂成形材料を提供する。例文帳に追加

To provide a phenolic resin molding material suitable for applications requiring high dimensional accuracy, which has low mold shrinkage, anisotropy, and a linear expansion coefficient and achieves little dimensional change of a molding due to moisture absorption while maintaining strength thereof. - 特許庁

エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂、新規エポキシ樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition suitable for a build up film insulating layer, in particular, for producing a cured product, which has good dimension stability as an insulating material for electronic components since an epoxy resin cured product itself has remarkably low linear expansion coefficient and has excellent durability because of its high heat resistance and toughness, and to provide a novel phenolic resin and a novel epoxy resin for developing the above characteristics. - 特許庁

エポキシ樹脂硬化物自体の線膨張係数が著しく低く、電子部品の絶縁材料として硬化物の寸法安定性に優れ、かつ、硬化物の耐熱性及び靱性が高く耐久性に優れ、とりわけビルドアップフィルム絶縁層に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれらの特性を発現する新規フェノール樹脂を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is remarkably low in the coefficient of linear expansion of an epoxy resin cured product as such, excels in the dimensional stability of the cured product as an insulating material for electronic parts, has high heat resistance and toughness of the cured product, excels in durability, and particularly is suitable for build-up film insulating layers and a novel phenolic resin which exhibits these properties. - 特許庁

エポキシ樹脂層がビスフェノールＳ型骨格を有するエポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを含む場合は、耐熱性と強度の良好なバランスがとれており、光透過率が高く、かつ線膨張係数が小さく寸法安定性に優れているので、各種画像表示装置の基板等として用いることにより、電極形成やカラーフィルター形成が容易となる。例文帳に追加

When the epoxy resin layer contains an epoxy resin having bisphenol S skeleton and an alicyclic epoxy resin, the layer has balanced heat-resistance and strength, high light transmittance, small linear expansion coefficient and excellent dimensional stability and, accordingly, the formation of electrode and color filter becomes easy by using the layer as the substrate of various image displaying devices. - 特許庁