樹脂材料の可塑化能力を改善して向上するようにしたプランジャー射出方式成形機を得ることである。例文帳に追加

To obtain a plunger injection type molding machine constituted so as to improve the plasticizing capacity of a resin material to enhance the same. - 特許庁

予備発泡粒子を型内成形するに際し、発泡成形品の充填機プランジャー先端と接する意匠面の表面性と融着性を向上させうる充填機を提供する。例文帳に追加

To provide a packing machine which can improve the surface properties and fusion properties of a design surface contacted with the plunger tip of the packing machine for a foamed molding when preliminarily foamed particles are in-mold-molded. - 特許庁

樹脂を溶融して射出するプランジャー射出方式成形機において、樹脂を溶融射出するための射出ユニットシリンダー内に組み込まれるトービート、および該射出ユニットシリンダー内壁に、熱伝導性に優れた金属を用いたことを特徴とする。例文帳に追加

In the plunger injection type molding machine for injecting a resin in a molten state, a torpedo is incorporated in an injection unit cylinder for melting and injecting the resin, and a metal excellent in heat conductivity is used in the inner wall of the injection unit cylinder. - 特許庁

加熱されたエポキシ樹脂組成物４を、トランスファー成形機に備えられた金型２内にプランジャー１により加圧、注入して、半導体装置を封止するに際し、前記金型３に振動を与えつつ加圧、封入を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。例文帳に追加

This is a manufacturing method for a semiconductor device, which performs pressurization and filling while giving vibration to a mold 3, when the user injects a heated epoxy resin composition 4 into the above mold 2 installed in a transfer mold machine and pressurizes it by means of a plunger 1 and seals the semiconductor device. - 特許庁

加熱されたエポキシ樹脂組成物４を、トランスファー成形機に備えられた金型２内にプランジャー１により加圧、注入して、半導体装置を封止するに際し、エポキシ樹脂組成物を高周波電圧印加または電磁波によって加熱を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法によりエポキシ樹脂組成物を成形し、半導体装置を作製する。例文帳に追加

An epoxy resin composition is molded to manufacture a semiconductor device by the semiconductor manufacturing method which heats the epoxy resin composition by high-frequency voltage application or electromagnetic waves, when sealing the semiconductor device by pressurizing and injecting the heated epoxy resin composition 4 into a mold 4 installed in a transfer molding machine by a plunger 1. - 特許庁