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ボンディング面の英語
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英訳・英語 bonding surface
「ボンディング面」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1392件
ボンディング方向とボンディング面を単一化し、実装時のワイヤーボンディングを容易化する。例文帳に追加
To unify a bonding direction and a bonding face to facilitate wire bonding in mounting. - 特許庁
ボンディング装置及びボンディングヘッドの平面出し方法例文帳に追加
BONDING DEVICE AND FLAT-SURFACE FORMING METHOD OF BONDING HEAD - 特許庁
アルミニウムの太線をワイヤボンディングするワイヤボンディング方法において、第１ボンディングの際に発生するワイヤテール部のボンディング面への摺りによるボンディング面の損傷を抑制する。例文帳に追加
To suppress damage to a bonding surface caused by the slide of a wire tail to a bonding surface generated in first bonding in a method for wire bonding a thick wire of aluminum. - 特許庁
ボンディング装置において、ボンディング対象に対するマイクロプラズマによる表面処理とボンディング処理とを効率的に行うことである。例文帳に追加
To efficiently conduct a surface treatment and a bonding treatment using a microplasma with respect to an object to be bonded, in a bonding device. - 特許庁
ワイヤをボンディング面に確実に圧着することができるワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法を提供する。例文帳に追加
To provide a wire bonding device and a wire bonding method which can surely pressure-bond a wire to a bonding surface. - 特許庁
ボンディング装置において、ボンディング処理中にボンディング対象及びワイヤ双方の表面処理を効果的に行う。例文帳に追加
To provide a bonding device that efficiently performs surface treatment for both the object under bonding and wire during the bonding processing operation. - 特許庁
そして、この状態で電子部品１２０の第２のボンディング面１２４にボンディングヘッド１１０によってワイヤボンディングを行う。例文帳に追加
In this state, the second bonding face 124 of the electronic part 120 is subjected to wire bonding with the bonding head 110. - 特許庁
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「ボンディング面」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1392件
接触面間の接続のためのボンディングワイヤ及び接触面間のボンディングワイヤ接続部例文帳に追加
BONDING WIRE FOR CONNECTION BETWEEN CONTACTING SURFACES AND BONDING WIRE CONNECTION PORTION BETWEEN CONTACTING SURFACES - 特許庁
１次ボンディングとしてボールボンディングを行い、２次ボンディングとしてステッチボンディングを行うことによってワイヤの接続を行うワイヤボンディング方法において、２次ボンディングにおけるワイヤの接合面積を適切に増加できるようにする。例文帳に追加
To properly increase a junction area of a wire in secondary bonding in a wire bonding method to connect wires by ball-bonding as primary bonding and stitch-bonding as secondary bonding. - 特許庁
その表面処理と連動してボンディングキャピラリを用いてボンディングが行われる。例文帳に追加
A bonding is conducted by using a bonding capillary through interlocking with the surface treatment. - 特許庁
ワイヤボンディング方法およびこのワイヤボンディング方法を用いた弾性表面波装置例文帳に追加
METHOD FOR WIRE BONDING AND SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE USING THE METHOD FOR WIRE BONDING - 特許庁
その表面処理と連動してボンディングキャピラリ２４を用いてボンディングが行われる。例文帳に追加
The bonding is carried out using the bonding capillary 24 in interlock with the surface treatment. - 特許庁
サブマウントの表面に半導体素子をダイボンディングするダイボンディング方法である。例文帳に追加
A die bonding method is provided for subjecting a semiconductor element to die bonding on the surface of the submount. - 特許庁
表面処理とボンディング処理とを効率的に行うボンディング装置を提供する。例文帳に追加
To provide a bonding apparatus for efficiently carrying out surface treatment and bonding treatment. - 特許庁
ボンディング接合部および２つのコンタクト面をボンディングするための方法例文帳に追加
BONDING JUNCTION AND METHOD OF BONDING TWO CONTACT SURFACES - 特許庁
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bonding surface
JST科学技術用語日英対訳辞書
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