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メッキレジストの英語
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「メッキレジスト」を含む例文一覧
該当件数 : 99件
白色メッキレジスト１６はメッキレジストと反射層を兼ねている。例文帳に追加
The white plating resist 16 serves as a plating resist and a reflection layer. - 特許庁
次に、柱状電極形成用メッキレジスト膜２６を剥離する。例文帳に追加
The columnar electrode forming plating resist film 26 is peeled off. - 特許庁
次に、柱状電極形成用メッキレジスト膜２３を剥離する。例文帳に追加
Furthermore, the plating resist film for forming column-shaped electrode 23 is peeled off. - 特許庁
次に、レジスト剥離液を用いてメッキレジスト膜を剥離する。例文帳に追加
Then, the plating resist film is released by using a resist release liquid. - 特許庁
メッキレジストの解像度が良好で、かつ強アルカリ水溶液の条件下での光硬化したメッキレジストの除去が容易なメッキレジストの提供。例文帳に追加
To provide a plating resist which exhibits good resolution and is easily removed in a strong alkali aqueous solution condition when being photo-cured. - 特許庁
メッキレジストを硬化させる特定波長の光線を触媒層が吸収するので、メッキレジストを露光する光線が触媒層との界面でハレーションを発生せず、メッキレジストを正確な形状にパターニングできるので金属パターンも正確な形状に形成できる。例文帳に追加
Since the catalyst layer absorbs the light ray of specific wavelength which cures the plating resist, the light ray hitting the plating resist does not cause halation at the interface with the catalyst layer and the plating resist is patterned into an accurate shape capable of forming a metal pattern into an accurate shape. - 特許庁
このとき、メッキレジスト３ａ、３ｂ上には、導電膜１２が形成されない。例文帳に追加
At this time, the conductive film 12 is not formed on the plating resists 3a and 3b. - 特許庁
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「メッキレジスト」を含む例文一覧
該当件数 : 99件
この真空蒸着層１０上にメッキレジスト膜１１の配線回路パターンを設ける。例文帳に追加
A plating resist film 11 with a wiring circuit pattern is formed on the vacuum deposition copper layer 10. - 特許庁
次に、下地金属層１１および開口部２６を有するメッキレジスト膜２５を形成する。例文帳に追加
Next, a plating resist film 25 having a backing metal layer 11 and an opening 26 is formed. - 特許庁
この状態では、メッキレジスト膜２５の開口部の底部にレジスト溶解物が残存している。例文帳に追加
In this stage, a dissolved material of the resist remains at the bottom of the opening in the resist film 25 for plating. - 特許庁
メッキ工程の後、メッキレジスト膜１０を焼失させる焼失工程を備える。例文帳に追加
After the plating process, a burning process of burning the plating resist film 10 is provided. - 特許庁
まず、ＢＧＡ配線基板１００の上面全体をメッキレジストによって完全に覆った状態とする。例文帳に追加
Plating resist is applied on all the top surface of a BGA wiring board. - 特許庁
白色メッキレジスト１６の開口部３１にはメッキ層２３が形成される。例文帳に追加
A plating layer 23 is formed at an opening part 31 of the white plating resist 16. - 特許庁
これにより、柱状電極形成用メッキレジスト膜２５の剥離時間を短縮することができる。例文帳に追加
Thus, it is possible to shorten the peeling time of the plating resist film 25 for columnar electrode formation. - 特許庁
したがって、柱状電極１２形成後にメッキレジスト膜２５を剥離するとき、配線１１間に柱状電極形成用メッキレジスト膜２５のレジスト残渣が発生しないようにすることができる。例文帳に追加
Therefore, when the plating resist film 25 is peeled off after the formation of a columnar electrode 12, no resist residue of the plating resist film 25 therefore is left among the wiring 11. - 特許庁
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