厚膜回路ペーストの英語

回路基板用結晶化ガラス組成物、結晶化ガラス焼結体、絶縁体組成物、絶縁体ペーストおよび厚膜回路基板例文帳に追加

CRYSTALLIZED GLASS COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, CRYSTALLIZED GLASS SINTERED COMPACT, INSULATOR COMPOSITION, INSULATOR PASTE AND THICK FILM CIRCUIT BOARD - 特許庁

ペースト被着部とペースト反発部を有する基板を用い、ペースト被着部全面に導電性ペーストを塗布し、ペ−スト反発部の余剰の導電ペ−ストを除去することにより厚膜の導体回路を形成し、本導体回路を熱可塑性樹脂フィルムを熱圧積層し、剥離することにより転写することにより微細回路基板を製造する。例文帳に追加

The fine circuit board is manufactured by using a board including a paste depositing area and a paste repellent area, forming a thick conductive circuit by coating the entire surface of the paste depositing area with a conductive paste, removing an excessive conductive paste of the paste repellent area, and by transferring the conductive circuit by laminating with pressure a thermoplastic resin film and then peeling the same film. - 特許庁

セラミック厚膜回路基板の印刷工程等においてファイン印刷を可能にする導体ペーストを実現することを目的とする。例文帳に追加

To realize a conductor paste allowing fine printing of a thick-film ceramic circuit board in a printing process. - 特許庁

導体ペーストや抵抗体ペーストの塗布回数を減少させることにより、細線化による小型化かつ低コスト化を可能とする厚膜回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a thick film circuit board whose miniaturization and cost reduction by thinning wiring can be attained by reducing the number of times of applying conductor paste or resistor paste. - 特許庁

多数のＴＣＲ調整剤を添加しなくとも極めて良好なＴＣＲ特性が得られる、鉛フリーの抵抗体ペースト、この抵抗体ペーストを用いて形成した厚膜抵抗体及びこの厚膜抵抗体を有する回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a lead-free resistor paste, which is capable of having very superior TCR characteristics without being loaded with a large amount of TCR adjusting agent, a thick-film resistor formed of the resistor paste, and a circuit board equipped with the thick-film resistor. - 特許庁

誘電性粉末組成物および厚膜誘電性ペースト組成物を、導電性粉末組成物および導電性ペースト組成物と共に使用して、コンデンサおよび金属箔上で焼成した受動回路の他の部品を形成することができる。例文帳に追加

Other parts of a passive circuit sintered on a capacitor, and a metal foil can be formed by using the dielectric powder composition and the thick film dielectric paste composition together with the conductive powder composition and the conductive paste composition. - 特許庁

少なくとも、抵抗値が１０ｍΩ〜１Ω／□である厚膜低抵抗体と、厚膜低抵抗体と他の電子部品とを電気的に接続する厚膜銅導体とにより回路が形成された厚膜回路基板において、厚膜低抵抗体となり得る低抵抗体ペーストは、銅粉末とニッケル粉末と樹脂と軟化点が４００〜６００℃であるガラス粉末とを含むと共に、５５０〜６５０℃の非酸化性雰囲気にて焼成して厚膜低抵抗体を形成する。例文帳に追加

In this thick film circuit board, the circuit is constituted of at least a thick film low resistor where the value of a (surface) resistance rate is 10mΩ to 1Ω/square and a thick film copper conductor electrically connecting the thick film low resistor to the other electronic parts. - 特許庁

厚膜回路基板において、銅粉末に有機金属を添加した銅導体ペーストを焼結して形成された銅導体膜２１及び２２は緻密な構造を持つ。例文帳に追加

In this thick film circuit substrate, the copper conductive films 21 and 22 have been formed by baking the copper conductive pastes with organic metals added to copper powders with a fine structure. - 特許庁