thick film circuit pasteとは 意味・読み方・使い方

RESISTOR PASTE, THICK-FILM RESISTOR FORMED OF THE SAME, AND CIRCUIT BOARD EQUIPPED WITH THE THICK-FILM RESISTOR例文帳に追加

抵抗体ペースト、該ペーストを用いて形成した厚膜抵抗体及び該厚膜抵抗体を有する回路基板 - 特許庁

Then, this method for manufacturing this thick film circuit board is provided to print and dry copper conductor paste on the substrate, to burn it at 650°C, to print and dry the low resistor paste and protecting glass paste on the substrate, and to simultaneously burn it at 600°C.例文帳に追加

その後、前記低抵抗体ペーストと保護ガラスペーストとを基板上に印刷乾燥後、６００℃で同時に焼成する。 - 特許庁

CRYSTALLIZED GLASS COMPOSITION FOR CIRCUIT BOARD, CRYSTALLIZED GLASS SINTERED COMPACT, INSULATOR COMPOSITION, INSULATOR PASTE AND THICK FILM CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板用結晶化ガラス組成物、結晶化ガラス焼結体、絶縁体組成物、絶縁体ペーストおよび厚膜回路基板 - 特許庁

The fine circuit board is manufactured by using a board including a paste depositing area and a paste repellent area, forming a thick conductive circuit by coating the entire surface of the paste depositing area with a conductive paste, removing an excessive conductive paste of the paste repellent area, and by transferring the conductive circuit by laminating with pressure a thermoplastic resin film and then peeling the same film.例文帳に追加

ペースト被着部とペースト反発部を有する基板を用い、ペースト被着部全面に導電性ペーストを塗布し、ペ−スト反発部の余剰の導電ペ−ストを除去することにより厚膜の導体回路を形成し、本導体回路を熱可塑性樹脂フィルムを熱圧積層し、剥離することにより転写することにより微細回路基板を製造する。 - 特許庁

To realize a conductor paste allowing fine printing of a thick-film ceramic circuit board in a printing process.例文帳に追加

セラミック厚膜回路基板の印刷工程等においてファイン印刷を可能にする導体ペーストを実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thick film circuit board whose miniaturization and cost reduction by thinning wiring can be attained by reducing the number of times of applying conductor paste or resistor paste.例文帳に追加

導体ペーストや抵抗体ペーストの塗布回数を減少させることにより、細線化による小型化かつ低コスト化を可能とする厚膜回路基板を提供する。 - 特許庁

The thick film circuit parts 10 include an alumina substrate 12 and the insulating glass layer 14 consisting of the insulating glass paste is formed on this alumina substrate 12.例文帳に追加

厚膜回路部品１０はアルミナ基板１２を含み、アルミナ基板１２上には、絶縁ガラスペーストからなる絶縁ガラス層１４が形成される。 - 特許庁

To provide a thick film conductor paste and electronic parts comprised to use the same wherein the paste is used for forming the thick film conductor of electronic circuit(s) and wherein the center has a depression and cracks are not generated in a printing drying or in a coating drying process and in a baking process continuing with it.例文帳に追加

電子回路などの厚膜導体の形成に用いられ、印刷乾燥又は塗布乾燥工程、それに続く焼成工程で、パターン中央部に窪み、クラックが発生しない厚膜導体ペースト及びそれを用いてなる電子部品の提供。 - 特許庁