thick film copperとは 意味・読み方・使い方

In this ceramic heater, a thick-film resistor 2 consisting of copper, nickel and glass frits is formed on a ceramic substrate 1.例文帳に追加

セラミック基板１に、銅、ニッケル及びガラスフリットからなる厚膜抵抗体２が形成されたセラミックヒータ。 - 特許庁

Peeling property is improved by forming a 20 to 200 nm-thick oxide film in an interface between a pair of copper foils before cold rolling.例文帳に追加

冷間圧延する前に、一対の銅箔の界面に厚さ２０〜２００ｎｍの酸化膜を形成しておくことにより、引き剥がし性が向上する。 - 特許庁

Then, this method for manufacturing this thick film circuit board is provided to print and dry copper conductor paste on the substrate, to burn it at 650°C, to print and dry the low resistor paste and protecting glass paste on the substrate, and to simultaneously burn it at 600°C.例文帳に追加

その後、前記低抵抗体ペーストと保護ガラスペーストとを基板上に印刷乾燥後、６００℃で同時に焼成する。 - 特許庁

In addition, the non-feeding element (18) may be formed by pasting a copper tape or by thick film printing.例文帳に追加

また、無給電素子（１８）は、銅テープの貼り付けにより形成されても良いし、厚膜印刷により形成されても良い。 - 特許庁

The copper insulation bonding wire is characterized in that an insulating film of a thermosetting resin containing a 50 to 200 nm thick thermosetting copolymer type polyimide resin as a main component is formed on the surface of a copper fine wire via a 10 to 100 nm thick palladium thin film layer.例文帳に追加

銅極細線の表面に１０ｎｍ〜１００ｎｍ厚のパラジウム薄膜層を介して５０ｎｍ〜２００ｎｍ厚の熱硬化性共重合形ポリイミド樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂からなる絶縁性被膜が形成されていることを特徴とする銅絶縁ボンディングワイヤ。 - 特許庁

Therefore, the opening of the through-hole 28 hardly varies in area in the printing stage 38, so that the thick film copper paste 92 is sucked in by a uniform suction force through all the through-holes 28, when a thick film copper paste 92 is sucked in a suction process 98.例文帳に追加

そのため、印刷中にはスルーホール２８の開口面積が殆ど変化しないことから、吸引工程９８において吸引すると、基板１２内の全てのスルーホール２８から一様な吸引力で厚膜銅ペースト９２が吸引される。 - 特許庁

A copper foil laminate with an adhesive has an adhesive layer on one surface of a not more than 10 μm thick copper foil and a protective layer made of a peelable resin film on the other surface of the copper foil wherein the peeling strength between the copper foil and the peelable protective layer is not more than 100 g/cm.例文帳に追加

接着剤付き銅箔積層体は、厚さ１０μｍ以下の銅箔の一面に接着剤層を設け、他面に剥離可能な樹脂フィルムよりなる保護層を設けた構造を有し、銅箔と剥離可能な保護層の間の密着力が１００ｇ／ｃｍ以下である。 - 特許庁

In this thick film circuit board, the circuit is constituted of at least a thick film low resistor where the value of a (surface) resistance rate is 10mΩ to 1Ω/square and a thick film copper conductor electrically connecting the thick film low resistor to the other electronic parts.例文帳に追加

少なくとも、抵抗値が１０ｍΩ〜１Ω／□である厚膜低抵抗体と、厚膜低抵抗体と他の電子部品とを電気的に接続する厚膜銅導体とにより回路が形成された厚膜回路基板において、厚膜低抵抗体となり得る低抵抗体ペーストは、銅粉末とニッケル粉末と樹脂と軟化点が４００〜６００℃であるガラス粉末とを含むと共に、５５０〜６５０℃の非酸化性雰囲気にて焼成して厚膜低抵抗体を形成する。 - 特許庁