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銅厚膜層の英語
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英訳・英語 copper thick film layer
「銅厚膜層」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 80件
レーザ光により切断可能な銅ヒューズ１と銅配線５をシリコン基板上に形成したものにおいて、銅ヒューズ１の膜厚が同層の他の銅配線５の膜厚よりも薄くなるように形成する。例文帳に追加
A copper fuse 1 and a copper wiring 5 that could be cut by a laser beam are formed on a silicon substrate so that the film thickness of the copper fuse 1 is thinner than that of the other copper wiring 5 in the same layer. - 特許庁
この銅フィラメント１２は、銅層１１から窒化物領域１３を膜厚方向に貫通してその上面に達する。例文帳に追加
The copper filament 12 is penetrated to the nitride region 13 from the copper layer 11 in the film-thickness direction and reaches on the top face of the nitride region 13. - 特許庁
銅ダマシン構造の製造において、銅拡散防止層上に形成された無機系絶縁膜を化学的機械的研磨する際に、無機系絶縁膜と銅拡散防止層との間に厚さ１〜１００ｎｍの有機系絶縁膜を存在させることを特徴とする銅ダマシン構造の製造方法。例文帳に追加
In this method of fabricating a copper damascene structure, an organic insulation film in the thickness of 1 to 100 nm is provided between an inorganic system insulation film and copper diffusion preventing layer, at the time of chemically and mechanically grinding the inorganic system insulation film formed on the copper diffusion preventing layer. - 特許庁
層間絶縁膜１０８と、層間絶縁膜に形成された溝に埋め込まれ、溝の深さよりも膜厚の薄い、銅を主たる材料とする銅膜１２４、および銅膜の上に形成され、銅膜よりも熱膨張係数の小さい金属膜である低膨張金属膜１４０を備えた配線１６０とを有する構成である。例文帳に追加
The semiconductor device comprises an inter-layer insulation film 108, and the wiring 160 provided with a copper film 124 embedded in a groove formed on the inter-layer insulation film, whose film thickness is thinner than the depth of the groove and main material is copper, and a low expansion metal film 140 formed on the copper film, whose thermal expansion coefficient is smaller than the one of the copper film. - 特許庁
光電流増倍層１はＣ６０に銅フタロシアニンを３０vol％添加した共蒸着膜であり、その膜厚は５００ｎｍである。例文帳に追加
A photoelectric current multiplying layer 1 is an codeposition film added with 30 vol.% of copper phthalocyanine which has a thickness of 500 nm. - 特許庁
集電体となる銅基材２上に、膜厚が０．１μｍ以上の導電性を有する有機薄膜層３を形成したものである。例文帳に追加
A conductive organic thin film layer 3 having a film thickness of 0.1 μm or more is formed on a copper base material 2 which is to be a current collector. - 特許庁
最表面に厚さ１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜層とその内側に厚さ０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎを主体とする金属間化合物層を形成させる耐摩耗性銅または銅基合金とする。例文帳に追加
This wear resistant copper or copper base alloy is the one in which an oxidized film layer of 10 to 1000 nm thickness is formed on the topmost surface, and an intermetallic compd. layer essentically consisting of Cu-Sn of 0.1 to 10 μm thickness is formed on the inside. - 特許庁
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「銅厚膜層」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 80件
耐熱層１２は、膜１１の前面側に積層される金属箔、例えば、厚さが３０μｍのアルミニウム箔または銅箔で形成されている。例文帳に追加
The heat-resisting layer 12 is formed of metal foil, for example, aluminum foil or copper foil of 30 μm in thickness laminated on the front side of the film 11. - 特許庁
銅を含む１層またはそれ以上の層からなる素材上に、１０重量パーセント以下の銅を含むスズ合金メッキ層が施されている試料のメッキ厚みと銅濃度を同時に測定することができるＸ線膜厚計を提供する。例文帳に追加
To provide an X-ray film thickness meter, capable of simultaneously measuring plating thickness of a sample, whereon a tin alloy plating layer containing copper of 10 wt.% or less is laid on a material, consisting of one layer or more containing copper. - 特許庁
金属表面１に５０μｍ〜２０００μｍの厚膜の銅メッキ層２を形成し、この銅メッキ層２に所定の切削加工を施し、切削加工を施した銅メッキ層２の表面２１にニッケルメッキ層、クロムメッキ層等の所定の金属メッキ層４を形成する。例文帳に追加
The method for treating a metal surface comprises the steps of forming a copper-plating layer 2 having a thickness of 50 to 2,000 μm on the surface, subjecting the layer 2 to predetermined machining, and forming a predetermined metal-plated layer 4 such as a nickel-plated layer, a chromium- plated layer or the like on the surface 21 of the cut layer 2. - 特許庁
銅薄膜層と芳香族ポリアミドからなるシート状基材とからなり、かつ銅薄膜層の厚みが５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。例文帳に追加
The substrate for flexible printed circuit comprises a thin film layer of copper and a sheet-like substrate of aromatic polyamide wherein the thin film layer of copper has a thickness of 50-500 nm. - 特許庁
銅被覆ポリイミド基板の銅めっき被膜層の厚み分布の均一性を向上させる銅被覆ポリイミド基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a copper coating polyimide substrate by which the uniformity of the distribution of the thickness of a copper plating film layer of the copper coating polyimide substrate is improved. - 特許庁
この接着剤付き銅箔積層体は、剥離可能な保護層にするための樹脂フィルムの一面に、膜厚１０μｍ以下の銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上に接着剤層を形成することによって作製することができる。例文帳に追加
The copper foil laminate with an adhesive can be made by forming a not more than 10 μm thick copper foil layer on one surface of the resin film as a peelable protective layer and then forming an adhesive layer on the surface of the formed copper foil layer. - 特許庁
この接着剤付き銅箔積層体は水溶性または水に膨潤する樹脂フィルムの一面に、膜厚１０μｍ以下の銅箔層を形成し、次いで形成された銅箔層の上に接着剤層を形成することによって作製することができる。例文帳に追加
The method for manufacturing the copper foil laminate with the adhesive comprises the steps of forming the copper foil layer having a film thickness of 10 μm or less on one surface of the water soluble or water swelling resin film, and then forming the adhesive layer on the formed copper foil layer. - 特許庁
めっき処理を行って厚膜レジスト１０の開口部１０ａに金属（銅）をめっきして層間接続電極６を形成する。例文帳に追加
The interlayer connecting electrode 6 is made by performing plating treatment, thereby plating the opening 10a in the thick resist 10 with metal (copper). - 特許庁
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copper thick film layer
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