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「囲繞する」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 923件
囲繞手段６によって被表面処理部材２が囲繞されると、ポンプ手段により、囲繞手段６の中空部を処理液で充填する。例文帳に追加
When the member 2 to be surface-treated is surrounded by the surrounding means 6, the hollow part of the surrounding means 6 is packed with the treatment liquid by the pump means. - 特許庁
フレーム３３に和紙からなる囲繞部３５を貼り付けて囲繞部材７を構成する。例文帳に追加
An enclosure part 35 made of Japanese paper is stuck on the frame 33 to constitute an enclosure member 7. - 特許庁
ステーターはローターにより囲繞されるか、あるいは、ローターを囲繞し、複数の突出極を有する。例文帳に追加
The stator is surrounded by the rotor or surrounds the rotor, and has a plurality of salient poles. - 特許庁
囲繞部は、その内径を増減することができる。例文帳に追加
The encircling portion can increase its inner diameter. - 特許庁
押し止めピン、の頭部の下面に囲繞する、蛇腹バネ。例文帳に追加
BELLOWS SPRING SURROUNDING ON UNDER SURFACE OF HEAD PART OF PUSH-LOCKING PIN - 特許庁
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「囲繞する」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 923件
基板本体１０の上表面に成形された第１の囲繞状フレームペースト３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞し、第２の囲繞状フレームペースト３１は、電流制限ユニットＣ１を囲繞する。例文帳に追加
A first enclosing frame paste 30 formed on an upper surface of a substrate body 10 encloses the multiple light emitting diode chips 20, and a second enclosing frame paste 31 encloses the current limitation unit C1. - 特許庁
また、基板保持体を半導体チップを囲繞する筒状に形成する。例文帳に追加
Also, the substrate holding body is formed into a cylindrical shape surrounding the semiconductor chip. - 特許庁
ストッパーは、圧着フィルム配設領域を囲繞する枠状に形成する。例文帳に追加
The stopper is formed in a frame enclosing the contact bonding film arranging region. - 特許庁
マークは、圧着フィルムを囲繞する枠状に形成する。例文帳に追加
The mark is formed in a frame enclosing the contact bonding film. - 特許庁
ロッドの本体部分を囲繞保持する本体保持部と、ロッドのトップ部分を囲繞保持するトップ保持部とを備えた。例文帳に追加
The rod case comprises a main body-holding portion for surrounding and holding the main body portion of the rod and a top-holding portion for surrounding and holding the top portion of the rod. - 特許庁
導入開口部２ｆを囲繞するバルブハウジング４ａを設ける。例文帳に追加
This cooling device comprises a valve housing 4a surrounding an introduction opening 2f. - 特許庁
貯水タンク１４は、熱交換器１の外囲に囲繞する。例文帳に追加
A water storage tank 14 is provided around the outside of the heat exchanger 1. - 特許庁
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