填田の英語

バイアホール１６０の凹部に半田ペースト７５で充填した後（工程Ａ）、再び半田ペースト７５を開口７１内に充填し（工程（Ｂ））、その後、リフローにより半田バンプ７６を形成させる（工程（Ｃ）。例文帳に追加

This method for manufacturing a print wiring board comprises a process A for packing the recessed part of a via hole 160 with soldering paste 75, a process B for packing an opening with soldering paste 75, and a process C for forming a solder bump 76U by reflow. - 特許庁

そして、半田層１２の各窪み１３の内部に充填された部分１２ａにより半田供給量が補充される。例文帳に追加

Amount of supply of solder can be supplemented by the part 12a filling the internal side of each recessed area 13 of the solder layer 12. - 特許庁

スタンププレート２０をクリーム半田に浸漬して、下面に形成された凹部２４Ａ、２４Ｂにクリーム半田３Ａ、３Ｂを充填する。例文帳に追加

The cream solders 3A, 3B are filled in recesses 24A, 24B formed on the lower face while immersing a stamp plate 20 into the cream solder. - 特許庁

スルーホール内に充填されている導熱材としては、たとえば、半田が用いられる。例文帳に追加

As the heat conductive material filling the through-hole, the solder, for example, is used. - 特許庁

半田注入手段として上記半田吐出ポンプを備え、更に容器移動手段、半田注入量計測手段、不良品選別手段、及び原料貯蔵手段を備える半田自動充填装置。例文帳に追加

The automatic solder charging device is provided with the solder delivery pump as a solder injecting means, a container moving means, a solder injection quantity measuring means, a defective sorting means, and a material storage means. - 特許庁

電気回路基板にメタルマスクを密着固定させ、クリーム半田を充填後、リード付き電子部品の取り付け半田付けを行う。例文帳に追加

A soldering method comprises the steps of closely fixing a metal mask to the electronic circuit board, filling the cream solder, then mounting the component having the leads and soldering the component. - 特許庁

ベース部材１８を介して組み付けた基板１２にホールＩＣのリード線を半田付けして、ケース内に充填材１９を充填する。例文帳に追加

A lead wire of the Hall IC is soldered to a substrate 12 fitted via a base member 18, and a filler 19 is filled into the case. - 特許庁

この絶縁性フィルム１３は、ランド１２に対応する位置に複数の貫通穴１６を備え、充填半田１５ａが充填される。例文帳に追加

The insulating film 13 is provided with a plurality of through-holes 16 in positions corresponding to the lands 12 and they are filled with filling solder 15a. - 特許庁