平面充填の英語

なお、このスラリー充填極板Ｘは平面プレス後に所定の厚みになるように所定量のスラリーが充填されており、平面プレス後の充填密度は高密度になった。例文帳に追加

For this plate X, a predermined volume of slurry is filled to attain the given thickness, resulting in the high packing density after the flat press application. - 特許庁

これら島状凸出部間に形成された第一の凹陥部１５内へ、所定の充填材５を充填して平面を形成させる。例文帳に追加

A predetermined filler 5 is filled into a first recess 15 between these island-shaped protruded parts to form a flat surface. - 特許庁

梁用型枠や平面型枠を用いることなく軽量充填材を持つコンクリートスラブを構築する。例文帳に追加

To construct a concrete slab with lightweight fillers without using forms for a beam and plane forms. - 特許庁

多数のナノホールが水平面に対して略垂直方向に穿設されたナノホール構造体と、該ナノホール構造体における各ナノホール内に充填される充填剤とを有してなり、前記充填剤が透明体であることを特徴とする異方性散乱板である。例文帳に追加

The anisotropic scattering plate includes a nano hole structure with a great number of nano holes formed substantially perpendicular to a horizontal face and a filler filled in each nano hole in the nano hole structure, and the filler is a transparent body. - 特許庁

本発明は一般に、ポリマー複合材料に関し、該複合材料中に有用なスピネル型結晶充填材と強誘電性充填材（および／または常誘電性充填材）の双方を分散させており、該複合材料は光活性化可能であり、かつ平面コンデンサ材料として使用することができる。例文帳に追加

In the polymer composite material, both a useful spinel crystal filler and a ferroelectric filler (and/or a paraelectric filler) are dispersed and the composite material is capable of photo-activation and being used as a planar capacitor material. - 特許庁

第一工程では、充填ブロック１０のうち最下段に配置された最下段充填ブロック１０Ａにおける貫通孔１８Ａ内に管部材２６が挿入され、平面視にて最下段充填ブロック１０Ａが二本の管部材２６によって串刺し状態にされる。例文帳に追加

In a first process, a pipe member 26 is inserted into a through-hole 18A in the lowest stage filling block 10A arranged in the lowest stage among filling blocks 10, and the lowest stage filling block 10A is put in a spitting state by two pipe members 26 in a plan view. - 特許庁

後頭部支持充填体２０のＹ方向の位置を適宜定めてベース充填体１０上に取り付けることにより、仰向けに寝ている際の水平面に対する頭部の角度を適切な角度にすることができる。例文帳に追加

By properly deciding a Y-direction position of the head back part supporting filler body 20 to be installed on the base filler body 10, an angle of the head part to a horizontal surface in sleeping on the back can be set at a proper value. - 特許庁

充填材層３０の平面形状はキャリアウェハー１０の外形と略同一であり、充填材層３０の厚さはウェハー片２１の厚さと略同一である。例文帳に追加

A planar shape of the filling layer 30 is approximately identical to an outer form of the carrier wafer 10 and the thickness of the filling layer 30 is approximately equal to that of the wafer chip 21. - 特許庁