引張硬化の英語

良好な硬化性と、良好な引張物性（高強度・高伸び・高硬度）を兼ね備える硬化性組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a curable composition having good hardenability as well as good physical properties in tension (high strength, high elongation, and high hardness). - 特許庁

優れた引張強度及び破断時伸びを示す硬化物を与える含フッ素硬化性組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a fluorine-containing curable composition giving a cured product which exhibits excellent tensile strength and elongation at break. - 特許庁

反応性希釈剤と、光重合性オリゴマーと、光重合開始剤からなる紫外線硬化型インキであって、引張ひずみ３０％以上で且つ引張応力７．０Ｍｐａ以下の硬化塗膜物性を有する紫外線硬化型インキに発泡剤を含有した紫外線硬化型の発泡インキ。例文帳に追加

This ultraviolet light-curing type ink consisting of a reactive diluent, a photo-polymerizable oligomer and a photo-polymerization initiator is obtained by containing the ultraviolet light-curing type ink having cured coated film physical properties such as ≥30% tensile strain and ≤7.0 Mpa tensile stress, together with a foaming agent. - 特許庁

熱硬化性樹脂１００重量部と、熱硬化性樹脂の硬化剤１〜２００重量部と、有機化層状珪酸塩０．１〜６００重量部とを含む熱硬化性樹脂組成物であって、硬化後の２０℃における引張弾性率が０．５ＧＰａ以下とされており、かつ硬化後の−２０℃における引張弾性率が３ＧＰａ以下とされている、熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

This thermosetting resin composition containing 100 pts.wt. thermosetting resin, 1-200 pts.wt. curing agent of the thermosetting resin and 0.1-600 pts.wt. organized phyllosilicate is provided by setting to have ≤0.5 GPa tensile modulus of elasticity at 20°C after curing and also ≤3 GPa tensile modulus of elasticity at (-)20°C after curing. - 特許庁

エポキシ樹脂を硬化剤として用いた場合に、耐熱性に優れ、誘電率と誘電正接が低く、しかも、引張強度、引張伸度等の機械物性の良好な硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a polyimide resin composition that gives a cured product having high heat resistance, a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent and good mechanical properties such as tensile strength and tensile elongation, when an epoxy resin is used as a curing agent. - 特許庁

硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．１〜５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが５０〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。例文帳に追加

This circuit connection material has a tensile breakdown strength before the hardening of 0.1 to 5 N/mm^2, a tensile breakdown elongation of 50 to 600%, and a Tg (glass transition temperature) of circuit connection material after the hardening of 80 to 200°C. - 特許庁

硬化前の回路接続材料の引張破壊強さが０．３〜４．５Ｎ／ｍｍ^２で、かつ、引張破壊伸びが１１５〜６００％であり、硬化後の回路接続材料のＴｇ（ガラス転移温度）が８０〜２００℃である回路接続材料。例文帳に追加

This circuit-connecting material is characterized in that the circuit-connecting material has tensile breaking strength of 0.3 to 4.5 N/mm^2 and a tensile breaking elongation of 115 to 600%, before cured, and the circuit-connecting material has a Tg (glass transition temperature) of 80 to 200°C, after cured. - 特許庁

そして、上記封止用熱硬化型接着シートとしては、熱硬化前の８０℃における引張弾性率が５×１０^5 〜５×１０^7 Ｐａであり、かつ熱硬化後の１５０℃における引張弾性率が５．５×１０^7 〜１×１０^9 Ｐａである物性を備えている。例文帳に追加

And the thermosetting adhesive sheet for sealing has physical properties of 5×10^5-5×10^7 Pa elongation modulus at 80°C before heat curing and 5.5×10^7-1×10^9 Pa elongation modulus at 150°C after heat curing. - 特許庁