溢田の英語

半田が溢れることによる接続リードのショート現象を防止する。例文帳に追加

To prevent a short circuiting of connection leads due to overflow of solder. - 特許庁

半田ボールを端子に精確に位置決めし、かつ半田ボールが熔融した半田ペーストが溢れ出にくい電気コネクタを提供することを目的とする。例文帳に追加

To accurately position solder balls onto a terminal, and to make solder paste by fusing the solder ball without flowing it out. - 特許庁

このとき溶融した半田金属は壁面２３によってせきとめられ、接続領域外部から溢れ出さないので、金属配線１９間に半田金属によるブリッジが形成されることは無い。例文帳に追加

The fused solder metal is blocked by the wall surface 23 which prevents it from flowing out to the outer part of the connection region, bridge of soldering metal will not be formed across the metal wiring 19. - 特許庁

スリット２を有する基板１に取付けた電子部品５を噴流半田付け装置３で半田付けする際に、スリット２から噴流半田が基板１の表面1aに溢れ出すのを防止するために、基板１のスリット２部分を、マスキング材６でマスクするようにした。例文帳に追加

The slit 2 of the substrate 1 is masked with a masking material 6 so as to prevent jetted solder from overflowing to the top surface 1a of the substrate from the slit 2 when the electronic component 5 fitted to the substrate 1 having the slit 1 is soldered with a jet soldering device 3. - 特許庁

半導体光素子の側面への余剰半田の溢れ出しを確実に防止し、半導体光素子モジュールの歩留まりの向上を図るとともに作業性を向上し得る半導体光素子搭載用キャリア、半導体光素子モジュール、およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor optical element mounting carrier, a semiconductor optical element module and its manufacturing method which can surely prevent excessive solder from overflowing on the side of a semiconductor optical element to improve the yield and the workability of the semiconductor optical element module. - 特許庁

サブマウント部材３０は、各ＬＥＤチップ１０それぞれの搭載部位にＬＥＤチップ１０が半田により接合される導体パターン３１が形成されるとともに、隣り合う搭載部位間に溝部３４が形成され、溝部３４の内側面に半田濡れ性を有する材料からなりＬＥＤチップ１０の搭載時にＬＥＤチップ１０と導体パターン３１との間から溢れた半田を溝部３４の内底面側へ向かって流動させる半田誘導部３２が形成されている。例文帳に追加

The submount member 30 has conductor patterns 31, where the LED chips 10 are soldered, formed at mounting positions for the respective LED chips 10, has groove portions 34 between adjacent mounting positions, and also has solder guide portions 32 formed to make solder overflowing from between LED chips 10 and conductor patterns 31 flow toward internal bottom surface sides of the solder grooves 34. - 特許庁