田覆の英語

これにより、武田氏の支援を得て戦局を覆した。例文帳に追加

As a result, Kagekatsu obtained support from the Takeda clan and turned the tide of the Disturbance.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

樹脂封止型半導体装置のリード端子半田被覆法例文帳に追加

METHOD FOR SOLDER COATING OF LEAD TERMINALS OF RESIN- SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半田バンプ２１の表面には、バンプ被覆部２２が配される。例文帳に追加

The surface of the solder bump 21 is coated with a bump coating portion 22. - 特許庁

前記熱処理は、第１の半田層４２および第２の半田層４６を構成する半田ペースト（または半田）を加熱し、溶融させて、樹脂部４４を覆う半田層を形成することができる。例文帳に追加

The heat treatment heats up and melts a solder paste (or solder) composing the first and second solder layers 42 and 46, thus enabling a solder layer to be formed that covers the resin section 44. - 特許庁

噴流式半田付け装置１において、開口部4a、4bを半田吹き口11、12の頂部に対向する位置に有するとともに半田槽２の上面を実質覆うところの半田酸化防止カバー３を、半田槽２の上に取り付ける。例文帳に追加

A jet type soldering device 1 has openings 4a and 4b at a position opposed to the top of solder blow ports 11 and 12, and a solder oxidation preventing cover 3 for substantially covering the top face of a solder tank 2 is mounted to the solder tank 2. - 特許庁

層間接続用電極パッド２２ａ上には樹脂系ボール２９の周囲を半田層３０で被覆した半田バンプ２５を形成し、層間接続用電極パッド２２ｂ上には金属ボール２７の周囲を融点が半田層３０よりも高い半田層２８で被覆した半田バンプ２６を形成する。例文帳に追加

On the electrode pads 22a, solder bumps 25 covering the peripheries of resin-based balls 29 with solder layers 30 are formed and, on the electrode pads 22b, solder bumps 26 covering the peripheries of metallic balls 27 with solder layers 28 having higher melting points that the solder layers 30 have are formed. - 特許庁

オーバーコートＣの露出部を覆うようにクリーム半田を塗布して、クリーム半田層２７´を形成する。例文帳に追加

Cream solder is applied so as to cover exposed part of the overcoat C to form a cream solder layer 27'. - 特許庁

チップ部品１は、このような半田付けランド２を覆うレジスト３の上面３ａ上に半田３００にて固着されている。例文帳に追加

The chip component 1 is fixedly mounted with a solder 300 onto the upper surface 3a of the resist 3 covering such the soldered land 2. - 特許庁