部分最小厚の英語

凹部３ｂは、ナットの厚みより大きい長さを有し且つ先端部分３ａの最大外径より小さい最小外径を有する。例文帳に追加

The recessed part 3b has length larger than thickness of the nut, and the minimum outer diameter smaller than the maximum outer diameter of the tip part 3a. - 特許庁

ヨーク部分の厚みを必要最小限に抑えた着脱式磁石ユニットを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide an attachable/detachable magnet unit can suppress the thickness of a yoke part to a necessary minimum. - 特許庁

根元部分が最小肉厚になったシールリップを精度良く且つ変形することなく形成した軸受用シールを提供する。例文帳に追加

To provide a seal for a bearing in which seal lips that are thinnest at root parts are formed with favorable precision and without deformation. - 特許庁

そのフーリエ係数と、位相差成分の最大値と最小値と、振幅比成分の最大値と最小値の差とから、異方性部分の膜厚、誘電率テンソル及び主誘電率座標の傾き角、等方性部分の膜厚及び誘電率を決定する。例文帳に追加

The film thickness, dielectric constant tensor and the tilt angle of main dielectric constant coordinates of an anisotropic portion and the film thickness and dielectric constant of an isotropic portion are determined from the Fourier coefficient, the difference between the maximum value and minimum value of the phase difference component and the difference between the maximum value and minimum value of the amplitude ratio component. - 特許庁

本発明の高周波信号用スイッチは、可動構造体の厚さは支持脚の厚さより厚く、かつ可動構造体の最大の部分と最小の部分の厚さの比が１.４以下であることを特徴とし、可動部分の変形を防止している。例文帳に追加

As for this switch for high frequency signal, the thickness of a movable structure 23 is thicker than that of a support leg 22, and a movable portion is prevented from being deformed since the thickness ratio between the maximum part TE and the minimum part TC of the movable structure is made to be 1.4 or less. - 特許庁

３次元ＣＡＤモデルにより造形品を複数の積層部分に分割し、分割した積層部分の造形素材を順次硬化し、積層部分を積み重ねる造形品生成方法において、積層厚さ以下の造形誤差を最小限に防ぐことに特徴がある。例文帳に追加

The method is characterized by minimizing the shaping error not greater than a laminating thickness. - 特許庁

クラッド部２１は、シリコン基板２２と反対側の面が相対的に薄肉に形成されており、その結果、コア部２０とシリコン基板２２の間の部分の厚み（最小厚み）ｄ０に対してコア部２０のシリコン基板２２と反対側の部分の厚み（最小厚み）ｄ１が相対的に小さくなっている。例文帳に追加

A clad part 21 is formed to be relatively thin-walled on its surface on the opposite side to a silicon substrate 22, and as a result, the thickness (minimum thickness) d1 of a part, opposite to the silicon substrate 22, of a core part 20 is small relative to the thickness (minimum thickness)d0 of a part between the core part 20 and the silicon substrate 22. - 特許庁

そして、被選択酸化層の厚さは２８ｎｍであり、酸化層１０８ａにおける最も厚い部分の厚さは１１０ｎｍ以下であり、閾値電流が最小となる温度は約１７℃である。例文帳に追加

The selected oxidized layer has a thickness of 28 nm, the thickest portion is ≤110 nm in the oxidized layer 108a, and the temperature at which a threshold current becomes the minimum is about 17°C. - 特許庁