配線板製作の英語

予め製作した単位印刷配線基板を枠体中に所定の関係位置で配置し、各印刷配線基板どうし、各印刷配線基板と枠体とを固定する。例文帳に追加

An in-advance manufactured unit printed wiring board is arranged in a frame body at a predetermined relational position, and the respective wiring boards and the frame bodies are integrally fixed with each other. - 特許庁

予め製作した単位印刷配線基板を枠体中に所定の関係位置で配置し、各印刷配線基板どうし、各印刷配線基板と枠体とを固定する。例文帳に追加

A pre-fabricated unit printed wiring board is arranged in a frame for specified positional relationship, and the printed wiring boards are fixed to each other while the printed wiring boards and the frame are fixed together. - 特許庁

よって、フレキシブル配線基板１０の配線数の増加を防止できるので、フレキシブル配線基板１０及び装着判定装置の製作コストを低減することができる。例文帳に追加

Therefore, increase of the number of wires of the flexible wiring board 10 can be prevented, so that the manufacturing cost of the flexible wiring board 10 and the attachment determining device can be reduced. - 特許庁

セミアディティブ法を用いて配線基板を製作する際して、シードエッチングにおける電解銅めっき層のアンダーカットの生成を抑制し、ライン／スペースが１０／１０μｍ以下の極細配線が可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a wiring board that inhibits the generation of undercuts in an electroless copper plating layer in seed etching, and enables extra-fine wiring having a size of line/space of 10/10 μm or smaller, when a wiring board is manufactured by using a semi-additive method. - 特許庁

貫通バイアホールの影響による伝送信号ロスを抑制すると共に、貫通バイアホールによる配線障害をなくして配線密度を高めた多層プリント配線板と、この多層プリント配線板を低コストで製作することのできる製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board wherein a transmission signal loss due to the effect of a through via-hole is suppressed, a wiring fault due to the through via-hole is eliminated, and the wiring density is improved, and to provide a manufacturing method whereby the multilayer printed wiring board can be manufactured at a low cost. - 特許庁

これらのピン３０、３１を、対向するサブアセンブリ配線板２のビア１１、１３にそれぞれ挿入して位置決めすることで、サブアセンブリ配線板１及び２の層間位置合わせ精度が優れた基板を製作することができる。例文帳に追加

These pins 30, 31 are inserted into vias 11, 13 of an opposing sub-assembly 2, and the pins are positioned, and thus, a substrate excellent in interlayer alignment accuracy of the sub-assembly wiring boards 1, 2 can be manufactured. - 特許庁

簡単な製造工程及び低い製造コストで層間接続の接続信頼性の高い特に多層配線基板の製作に好適な積層配線基板の製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring board in which, specially, a multilayer wiring board with high connection reliability of inter-layer connection is suitably manufactured at low manufacturing costs through simple manufacturing stages. - 特許庁

製作コストを低減して、コネクタに正規に対応するフレキシブル配線基板が装着されたか否かを正確に判定することができる装着判定装置、コネクタ及びフレキシブル配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide an attachment determining device, a connector and a flexible wiring board, capable of reducing a manufacturing cost and accurately determining whether the flexible wiring board regularly corresponding with the connector is mounted. - 特許庁