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非吸湿性の英語
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英訳・英語 hygroscopicity
「非吸湿性」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 81件
非吸湿性で熱的に安定な水酸化アルミニウム例文帳に追加
NON-HYGROSCOPIC AND THERMALLY STABLE ALUMINUM HYDROXIDE - 特許庁
非水和キノリンカルボン酸を含有する非吸湿性薬剤組成物例文帳に追加
NON-HYGROSCOPIC MEDICINAL COMPOSITION CONTAINING NON-HYDRATED QUINOLINE CARBOXYLIC ACID - 特許庁
本発明の吸湿剤入りペレットは、熱可塑性樹脂と吸湿剤からなる吸湿性樹脂部の表面に、熱可塑性樹脂からなる非吸湿性樹脂層が被覆された構造を有することを特徴としている。例文帳に追加
This moisture absorbent-containing pellet has a structure such that the surface of a hygroscopic resin portion comprising a thermoplastic resin and the moisture absorbent is coated with a non-moisture-absorbent layer comprising the thermoplastic resin. - 特許庁
本発明の吸湿剤入りペレットにおける吸湿性樹脂部と非吸湿性樹脂層との構成比率は、例えば、９８：２〜６０：４０（重量比）の範囲内である。例文帳に追加
The component weight ratio of the hygroscopic resin portion to the non-moisture-absorbent resin layer is, for example, regulated to be 98:2 to 60:40. - 特許庁
非吸湿性薬剤としては、例えばジフルベンズロン、トリフルムロン、シロマジン、ハイドロプレン、ピリプロキシフェン、メトプレンなどの非吸湿性の昆虫成長抑制剤を採用でき、またはホウ酸、硼砂、ヒドラメチルノン、イミダクロプリド、スルフラミドなどの非吸湿性薬剤を採用する。例文帳に追加
The moisture-non- absorbing agent includes moisture-non-absorbing insect growth inhibitors such as diflubenzuron, triflumuron, cyromazine, hydroprene, pyriproxyfen, and methoprene, and moisture-non-absorbing agents such as boric acid, borax, hydramethylnon, imidacloprid and sulfluramid. - 特許庁
層間絶縁膜２０は、互いに隣接するゲート電極１２間を充填するとともに、ゲート電極１２上での膜厚が、半導体基板１０の平坦面上での膜厚よりも薄い吸湿性絶縁膜１５と、吸湿性絶縁膜１５上に形成された非吸湿性絶縁膜１６とを備える。例文帳に追加
The interlayer insulating film 20 has a moisture-absorbing insulating film 15 which is charged between mutually adjacent gate electrodes 12 and has a film thickness on the gate electrodes 12 smaller than on a flat surface of the semiconductor substrate 10, and a non-moisture-absorbing insulating film 16 formed on the moisture-absorbing insulating film 15. - 特許庁
セルロースまたはポリビニルアルコールを主成分とする布またはフィルムからなるシロアリ可食性の吸湿性素材で形成した容器にシロアリ駆除用の非吸湿性薬剤を収容したシロアリ駆除剤とする。例文帳に追加
This termite-controlling agent is obtained by receiving a moisture-non-absorbing agent for controlling termites in a container formed from a termite-eating, moisture-absorbing raw material comprising a cloth or film consisting mainly of cellulose or polyvinyl alcohol. - 特許庁
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「非吸湿性」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 81件
難燃性、非吸湿性、耐熱性をバランスよく具備する成形品が得られる熱可塑性樹脂組成物の提供。例文帳に追加
To provide a thermoplastic resin composition from which is produced a molded article having a good balance of flame retardancy, non-hygroscopicity and heat resistance. - 特許庁
非吸湿性、低誘電特性、熱寸法安定性に優れ、かつ低コストで製造可能な補強基材用積層体を提供する。例文帳に追加
To provide a laminate for a reinforcing base material, which has excellent non-hygroscopicity, low dielectric properties and thermal dimensional stability and producible at a low cost. - 特許庁
非吸湿性、耐熱性、および含浸樹脂との接着性に優れ、かつ低コストで製造可能な樹脂補強基材を提供する。例文帳に追加
To provide a resin-reinforcing base material excellent in non-hygroscopic property, heat resistance and adhesion to an impregnating resin and being produceable at a low cost. - 特許庁
モリブデン含有廃酸から非吸湿性粉末でＭｏＯ３を主成分とする化合物を製造する方法例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING COMPOUND BEING NON-MOISTURE ABSORBING POWDER AND MAINLY CONSISTING OF MoO3 FROM WASTE ACID CONTAINING MOLYBDENUM - 特許庁
抗菌剤を有してなる組成物から製造された錠剤において、含水量を少なくし、非吸湿性にする。例文帳に追加
To provide a tablet produced from a composition containing an antibacterial agent by reducing water content and making as non-hygroscopic. - 特許庁
吸湿層２７と非通気層２６とを貫通し且つシート材Ｘの内面及び外面に露出して複数条に縫い付けられた吸水性を有する糸材２８により、吸湿層２７において吸着された包装内部の水分を外気に放散する。例文帳に追加
A thread material 28 having water absorbing ability which is sewn in a plurality of strings through the moisture absorbing layer 27 and the non-permeable layer 26 and exposed on the internal and external faces of the sheet material X diffuses moisture inside a package which has been adsorbed in the layer 27 to an atmosphere. - 特許庁
寸法安定性が良く、耐吸湿性に優れる非接触ＩＣカード用フィルム基板と、前記非接触ＩＣカード用フィルム基板を収納した非接触ＩＣカードを提供する。例文帳に追加
To provide a film substrate for non-contact type IC card which has good size stability and is excellently dampproof and the non-contact type IC card which contains the film substrate. - 特許庁
２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性のプリント基板用接着剤フィルムを提供すること。例文帳に追加
To provide a non-halogen/non-phosphorus flame-retardant adhesive film for a printed circuit board, which enables pressure-bonding at ≤250°C and is excellent in heat resistance, solder heat resistance after moisture absorption, processability, etc. - 特許庁
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