非吸湿性のの英語

非吸湿性、耐熱性、および含浸樹脂との接着性に優れ、かつ低コストで製造可能な樹脂補強基材を提供する。例文帳に追加

To provide a resin-reinforcing base material excellent in non-hygroscopic property, heat resistance and adhesion to an impregnating resin and being produceable at a low cost. - 特許庁

非吸湿性、低誘電特性、熱寸法安定性に優れ、かつ低コストで製造可能な補強基材用積層体を提供する。例文帳に追加

To provide a laminate for a reinforcing base material, which has excellent non-hygroscopicity, low dielectric properties and thermal dimensional stability and producible at a low cost. - 特許庁

吸湿層２７と非通気層２６とを貫通し且つシート材Ｘの内面及び外面に露出して複数条に縫い付けられた吸水性を有する糸材２８により、吸湿層２７において吸着された包装内部の水分を外気に放散する。例文帳に追加

A thread material 28 having water absorbing ability which is sewn in a plurality of strings through the moisture absorbing layer 27 and the non-permeable layer 26 and exposed on the internal and external faces of the sheet material X diffuses moisture inside a package which has been adsorbed in the layer 27 to an atmosphere. - 特許庁

寸法安定性が良く、耐吸湿性に優れる非接触ＩＣカード用フィルム基板と、前記非接触ＩＣカード用フィルム基板を収納した非接触ＩＣカードを提供する。例文帳に追加

To provide a film substrate for non-contact type IC card which has good size stability and is excellently dampproof and the non-contact type IC card which contains the film substrate. - 特許庁

２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性のプリント基板用接着剤フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a non-halogen/non-phosphorus flame-retardant adhesive film for a printed circuit board, which enables pressure-bonding at ≤250°C and is excellent in heat resistance, solder heat resistance after moisture absorption, processability, etc. - 特許庁

２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の難燃性のプリント基板用接着剤フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a non-halogen, non-phosphorous and flame-resistant adhesive film for a printed circuit board which can be compression-bonded at a low-temperature of 250°C or lower, also is superior in heat resistance, the solder heat resistance in a wet state, processability and the like. - 特許庁

２５０℃以下の低温圧着が可能で、しかも耐熱性、吸湿はんだ耐熱性、加工性等に優れた非ハロゲン・非リン系の接着剤樹脂組成物を用いた難燃性のカバーレイフィルムを提供する。例文帳に追加

To provide a flame-resistant coverlay film allowing thermocompression bonding at a low temperature below 250°C, and using a non-halogen and non-phosphorous adhesive resin composition with excellent flame retardancy, solder heat resistance after moisture absorption, workability and the like. - 特許庁

本発明の結晶形のアムロジピンアジピン酸塩は優秀な物理化学的性質(非吸湿性、安定性、溶解度、加工性)を有し、特に光安定性に優秀である。例文帳に追加

Crystalline amlodipine adipate has the excellent physicochemical characteristics (nonhygroscopicity, stability, solubility, and processability) and has, especially, excellent light stability. - 特許庁