BT-Epoxyとは 意味・読み方・使い方

As for the substrate 1, glass epoxy, paper epoxy, BT (bismaleimide triazine monomer) resin, polyimide film, etc., can be used and it can be made at most 0.2 mm thick.例文帳に追加

基板１としては、ガラスエポキシ、紙エポキシ、ＢＴ（ビスマレイドトリアジンモノマー）レジン、ポリイミドフィルム等を使用でき、厚みを０．２ｍｍ以下にできる。 - 特許庁

A core board 30 is composed of BT resin and a lower interlayer resin insulation layer 50 contains epoxy resin.例文帳に追加

コア基板３０がＢＴレジンから成り、下層層間樹脂絶縁層５０が、エポキシ樹脂を含有する。 - 特許庁

The insulating film 40 is formed on a substrate 30 selected from a group containing a BT resin-based substrate and an epoxy resin-based substrate.例文帳に追加

ＢＴ樹脂系基板と、エポキシ樹脂系基板とを含む群から選択される基板３０上に絶縁膜４０を形成する。 - 特許庁

The insulating resin layer 30 is formed of insulating materials, such as BT resin, epoxy resin and the like having high elastic modulus, heat resistance and moisture resistance.例文帳に追加

絶縁樹脂層３０は、高弾性率、耐熱性および耐湿性を備えるＢＴレジン、エポキシ樹脂などの絶縁性材料によって形成されている。 - 特許庁

A wiring board is one constituted into a structure, wherein a base layer 5 consisting of an epoxy resin is formed on the surface of an about 0.8-mm thick BT board 3 consisting of a bismaleimide triazine(BT) resin containing a glass fiber and moreover, Cu wirings 7 are formed on the layer 5.例文帳に追加

配線基板１は、ガラス繊維を含むビスマレイミド・トリジアン（ＢＴ）樹脂からなる厚さ約０．８ｍｍのＢＴ基板３の表面上に、エポキシ樹脂からなる下地層５が形成され、更に下地層５の上にＣｕ配線７が形成されたものである。 - 特許庁

To provide a surface mounted ceramic package wherein a difference in thermal expansion coefficient is large between alumina-based ceramics constituting the ceramic package for surface mounting and an organic printed-circuit board such as glass epoxy and glass BT widely used for the printed-circuit board of electronic components.例文帳に追加

表面実装用型セラミックパッケージを構成するアルミナ系セラミックと、広く電子部品の実装基板に用いられているガラスエポキシ、ガラスＢＴなどの有機系実装基板と熱膨張率差が大きい。 - 特許庁

A magnetic element 3 is stuck on the coil winding part 2 of the assembled coil substrate 1A of a glass epoxy or a BT resin, and a winding core 4 is formed.例文帳に追加

ガラスエポキシもしくはＢＴレジンの集合コイル基材１Ａのコイル巻部２に磁性体３を貼り付けて巻芯４を形成し、集合コイル基材１Ａの片面もしくは上下面に厚銅箔にエッチング処理を施してガイド部６を形成する。 - 特許庁