Body solderとは 意味・読み方・使い方

COATING MATERIAL FOR SOLDER, METHOD OF MANUFACTURING FOR SOLDER-JOINED BODY OF ELECTRONIC PART AND COATING MATERIAL FOR SOLDER例文帳に追加

はんだコーティング材、電子部品のはんだ接合体およびはんだコーティング材の製造方法 - 特許庁

HEATING BODY FOR SOLDERING AND SOLDER CONNECTING METHOD例文帳に追加

半田付け用加熱体及び半田接続方法 - 特許庁

SOLDER ALLOY AND GLASS BONDED BODY USING THE SAME例文帳に追加

はんだ合金およびそれを用いたガラス接合体 - 特許庁

To provide a solder bath and a method of heating a solder which heat and melt a solder contained in a solder bath body of the solder bath as uniformly as possible.例文帳に追加

はんだ槽のはんだ槽本体に収容されたはんだをできるだけ均一に加熱して溶融することができるはんだ槽及び加熱方法を提供する。 - 特許庁

The solder feeder includes a delivery means 5 which clamps the solder S delivered from the solder winding body 3 and which sends out the solder, and an atmosphere adjusting mechanism 1 which makes the solder S in an nonoxidizing atmosphere at least at the solder delivery port 15 of the solder winding body 3 or its proximity, between a solder clamping part of the delivery means 5 and the solder delivery port 15 of the solder winding body 3.例文帳に追加

はんだ被巻回体３から送出されるはんだＳを挟持して、はんだＳを送り出す送出手段５と、送出手段５のはんだ挟持部とはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５との間の、少なくともはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構１を備えた。 - 特許庁

The metallic body 5 is provided with a melting point which is higher than that of solder used for solder joining.例文帳に追加

金属体５は、はんだ接合に用いられるはんだよりも高い融点を有している。 - 特許庁

The solder bath 1 includes the solder bath body 2 that contains the solder 4, and a heating member 3 that is mounted on outer surfaces of a bottom and sides of the solder bath body 2 to heat the solder 4.例文帳に追加

はんだ４を収容するはんだ槽本体２と、はんだ槽本体２の底面の外面及び側面の外面に装着されてはんだ４を加熱するための加熱部材３とを備えるはんだ槽１である。 - 特許庁

The mask 10 for solder coating includes a mask main body 12.例文帳に追加

はんだコーティング用マスク１０はマスク本体１２を含む。 - 特許庁