Brominated epoxyとは 意味・読み方・使い方

The epoxy resin composition for sealing optical semiconductors essentially comprises an epoxy resin (A) containing a brominated epoxy resin, a phenolic resin hardener (B), a hardening accelerator (C), a filler (D) and a dye (E) which absorbs rays with a wavelength range of 400-800 nm, wherein the amount of the brominated epoxy resin is 2-12 wt.% in the total resin composition.例文帳に追加

ブロモ化エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂硬化剤（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、充填材（Ｄ）、４００ｎｍ〜８００ｎｍの波長域での光線を吸収する染料（Ｅ）を必須成分とし、該ブロモ化エポキシ樹脂が全樹脂組成物中に２重量％以上、１２重量％以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy compound is preferably at least one kind selected from a bisphenol A epoxy resin, novolac epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, biphenyl epoxy resin, isocyanate modified epoxy resin, naphthalene epoxy resin, dicyclo epoxy resin and brominated epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ化合物が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂及び臭素化エポキシ樹脂から選択される少なくとも１種である態様、等が好ましい。 - 特許庁

The epoxy resin precursor 2 is prepared by blending in a fixed ratio at least two epoxy resins selected from a trifunctional epoxy resin, a rubber-modified or dimer-acid-modified epoxy resin, a brominated epoxy resin, a halogen-free/P-contained epoxy resin, a halogen-free/P-free epoxy resin, a long-chain halogen-free epoxy resin and a bisphenol A epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 - 特許庁

The compound (C') having the functional group (a) reactive with epoxy group, a brominated benzene ring and a polymerizable double bond is produced by reacting (A) brominated phthalic acid or its derivative with (B) a compound having hydroxy group and a polymerizable double bond.例文帳に追加

エポキシ基と反応する官能基（ａ）、臭素化ベンゼン環、および重合性二重結合を有する化合物（Ｃ'）が、臭素化フタル酸もしくはその誘導体（Ａ）と、水酸基と重合性二重結合とを有する化合物（Ｂ）とを反応させたものである上記硬化性高屈折率材料の製造方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of an epoxy resin, a brominated epoxy resin, a phenol resin, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2- a]benzimidazole and an inorganic filler and contains 65-90 wt.% of the inorganic filler in the whole epoxy resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール及び無機充填材を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を６５〜９０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which is satisfactory in burning resistance without using brominated epoxy resin or an antimony compound and is superior in the balance between fluidity and anti-solder property.例文帳に追加

ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、耐燃性が良好で、流動性、耐半田性のバランスに優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for semiconductor sealing, excellent in burning resistance, fluidity, continuous moldability, and soldering resistance, in spite of low cost, without using a brominated epoxy resin and an antimony compound.例文帳に追加

ブロム化エポキシ樹脂、アンチモン化合物を使用せずに、低コストながらも耐燃性に優れ、かつ流動性、連続成形性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition which has a low melt viscosity and gives a cured product having low water absorbency and capable of achieving a flame retardance standard UL 94 V-0 without using a general purpose flame retardant such as a brominated epoxy resin.例文帳に追加

低溶融粘度であって、硬化物が低吸水性でしかも臭素化エポキシ樹脂のような汎用の難燃剤を使用せずに、難燃規格ＵＬ９４のＶ−０を達成することが可能でエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁