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CU onとは 意味・読み方・使い方

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「CU on」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1136



例文

Three layers of Ni2/Cu3/Sn4 are plated on a Cu alloy 1 which is a base material of the Cu alloy strip.例文帳に追加

Cu合金条の母材であるCu合金1の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。 - 特許庁

By heat-treating this metal strip at a temperature of melting point (solid phase line) of a Cu alloy or higher, a Cu-Sn compound layer or a Cu-Ni-Sn compound layer is formed on the Ni-plated layer, and also an Sn layer or an Sn-Cu alloy layer is formed on the Cu-Sn compound layer or the Cu-Ni-Sn compound layer.例文帳に追加

この金属条をSn-(1〜4mass%)Cu合金の融点(固相線)以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層の上にCu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層、Cu-Sn化合物層もしくはCu-Ni-Sn化合物層の上にSn層もしくはSn-Cu合金層を形成する。 - 特許庁

To deposit a Cu film of high adhesiveness on a surface of a substrate.例文帳に追加

高い密着性のCu膜16を基板3の表面に作成する。 - 特許庁

The Cu wiring film stricture comprises a Cu wiring film constituted on the substrate and is consisted of Cu or Cu alloy and an Al-Cu alloy film constituted on the Cu wiring film.例文帳に追加

基板と、 前記基板上に構成されたCu又はCu合金からなるCu配線膜と、 前記Cu配線膜上に構成されたAl−Cu合金膜とを具備するCu配線膜構造。 - 特許庁

As the metal supported on the zeolite catalyst, there is Cu, Mn or Co.例文帳に追加

尚、前記ゼオライト触媒に担持された金属には、Cu、Mn若しくはCoがある。 - 特許庁

To enable Pb-free and heat-resistable solder-bonding when bonding a Cu-metalized electrode on a substrate to a Cu-metalized lead terminal or a Cu-metalized terminal of a semiconductor component.例文帳に追加

基板のCuメタライズされた電極と、Cuメタライズされたリード端子あるいはCuメタライズされた半導体部品の端子の接続に、Pbフリーでかつ耐熱性を有するはんだ接続を可能にする。 - 特許庁

例文

METHOD FOR DETECTING CONCENTRATION OF Cu ON SILICON SUBSTRATE例文帳に追加

シリコン基板のCu濃度検出方法 - 特許庁

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Weblio英和対訳辞書での「CU on」の意味

Cuon

Weblio英和対訳辞書はプログラムで機械的に意味や英語表現を生成しているため、不適切な項目が含まれていることもあります。ご了承くださいませ。

「CU on」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 1136



例文

A Cu foil 5 is etched so as to be left partially on a Cu plating layer 3.例文帳に追加

Cuメッキ層3上に残存するように、Cu箔5をエッチングする。 - 特許庁

Further a Sn4 is plated thin on the surface of the Cu-Sn intermetallic compound layer 5.例文帳に追加

その後、Cu-Sn金属間化合物層5の表面にSn4を薄くめっきする。 - 特許庁

An aluminum phosphate compound coating film is formed on the surface of a Cu-Al sprayed layer.例文帳に追加

Cu-Al系溶射層の表面にリン酸アルミニウム化合物皮膜を形成する。 - 特許庁

After formation of a Cu layer 20, a sacrificial layer 31 made of high purity Cu is laminated on the Cu layer 20.例文帳に追加

Cu層20の形成後、Cu層20上に、高純度Cuからなる犠牲層31が積層される。 - 特許庁

This electromagnetic wave shielding film comprises a first layer film and a second layer film formed on the surface of a molded plastic product, wherein the first layer film consists of a Cu material, and the second layer film consists of a Sn-Cu-Ni alloy or a Sn-Cu-chromium (Cr) alloy.例文帳に追加

プラスチック成形品の表面に形成された第1層被膜および第2層被膜であり、該第1層被膜の材質はCu、第2層被膜の材質は、Sn-Cu-Ni合金またはSn-Cu-クロム(Cr)合金である。 - 特許庁

A two-layered tape 7 composed of a film 5 and a Cu layer 6 is prepared (a), and a Cu layer 8 is plated on the Cu layer 6.例文帳に追加

まず、フィルム5とCu層6からなる2層テープ7を用意し(a)、Cu層6上にCu層8をメッキする(b)。 - 特許庁

From the concentration of Cu in the concentrated nitric acid, a Cu adhesion quantity on the test piece surface is detected.例文帳に追加

濃硝酸中のCu濃度から、テストピース表面のCu付着量を検出する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device allowing a Cu bump to be formed on a Cu wiring layer.例文帳に追加

Cu配線層上にCuバンプを形成可能とする半導体装置を提供する。 - 特許庁

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