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Cu layersとは 意味・読み方・使い方
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「Cu layers」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 115件
Three layers of Ni2/Cu3/Sn4 are plated on a Cu alloy 1 which is a base material of the Cu alloy strip.例文帳に追加
Cu合金条の母材であるCu合金1の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。 - 特許庁
Then Cu layers 12 are plated on the surfaces of the Cu layers 6, 8 after the resist layer 9 is eliminated.例文帳に追加
次に、レジスト層9を除去した後、Cu層6、8の表面にCu層12をメッキする(g)。 - 特許庁
The external terminal electrodes 23, 24 have foundation layers 35 and Cu plated layers 36 covering the foundation layers.例文帳に追加
外部電極23,24は、下地層35とこれを被覆するCuめっき層36とを含む。 - 特許庁
The electronic parts are provided with Cu baking electrode layers 6a, 6b which make Cu a principal component; Cu plating layers 7a, 7b formed on the Cu baking electrode layers 6a, 6b, in which a recrystallization treatment is performed; and upper layer side plating layers 9a, 9b formed on the Cu plating layers 7a, 7b.例文帳に追加
Cuを主成分とするCu焼き付け電極層6a,6bと、Cu焼き付け電極層6a,6b上に形成された、再結晶化処理が施されたCuめっき層7a,7bと、Cuめっき層7a,7b上に形成された上層側めっき層9a,9bとを備えた構成とする。 - 特許庁
Preferably, the surfaces of the Cu layers 13 and 15 are roughened.例文帳に追加
好適には、Cu層13,15の表面が粗化されている。 - 特許庁
When a layer of Sn is interposed between metal layer Cu and Cu of the columnar substances 18 and heated, Cu and Sn are alloyed, so that the metal layers and the end surfaces of the respective columnar substances 18 are connected with the SnCu alloy present between them.例文帳に追加
金属層Cuと柱状物質18のCuの間にSnの層を介在させておいて加熱すると、CuとSnが合金化し、金属層と各柱状物質18の端面が両者の間に存在するSnCu合金で接続される。 - 特許庁
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「Cu layers」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 115件
Between the magnetic layers 41 and 42 and between the magnetic layers 42 and 43, a laminate composed of a Cu film, a magnetic film and a Cu film is inserted, respectively.例文帳に追加
磁性層41,42の間と磁性層42,43の間には、それぞれ、Cu膜、磁性膜およびCu膜よりなる積層体が挿入されている。 - 特許庁
The dielectric layers 12A, 12B and 12C are formed of a benzocyclobutene film, and the Cu grounding layer 13 and the Cu wiring layers 9A, 9B and 9C are prepared by a plating method.例文帳に追加
誘電体層12A、12B、12Cは、ベンゾシクロブテン膜で形成し、Cu接地層13、Cu配線層9A、9B、9Cは、メッキ法により作成される。 - 特許庁
The Cu diffusion prevention insulation layer of the multi-layer structure of two layers or more is formed on Cu wiring by a CVD method.例文帳に追加
Cu配線上にCVD法により2層以上の多層構造のCu拡散防止絶縁層を形成する。 - 特許庁
The device also has a Cu sputtering layer 8a and Cu plating layers 8b electrically connected to the input/output terminal 5.例文帳に追加
そして入出力端子5と電気的に接続されたCuスパッタ層8a及びCuめっき層8bを備えている。 - 特許庁
Backing metal layers 102 composed of respectively Cu layers are formed on a base body surface of the shell and base body surfaces of the lead terminals, and Sn-Cu layers 103 are formed on upper faces thereof.例文帳に追加
シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれCu層からなる下地金属層102が形成され、その上面にはSn−Cu層103が形成されている。 - 特許庁
Then the Cu layers 6, 8 of the etchable part 11 is eliminated by etching (f).例文帳に追加
次に、エッチング可能部11のCu層6、8をエッチング処理により除去する(f)。 - 特許庁
To provide a reflow-Sn soldered strip with Cu/Ni-double ground layers of Cu-Zn alloy, in which the generation of whiskers is suppressed.例文帳に追加
ウィスカー発生が抑制された、Cu−Zn合金のCu/Ni二層下地リフローSnめっき条を提供すること。 - 特許庁
Further, at least a part of the metal layer is formed of alloy layers 40 and 44 containing Cu other than Zn and Al.例文帳に追加
さらに、その金属層の少なくとも一部が、Zn、Alの他に、Cuを含む合金層40、44で形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
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