「Cu layers」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Preferably, the surfaces of the Cu layers 13 and 15 are roughened.例文帳に追加

好適には、Ｃｕ層１３，１５の表面が粗化されている。 - 特許庁

When a layer of Sn is interposed between metal layer Cu and Cu of the columnar substances 18 and heated, Cu and Sn are alloyed, so that the metal layers and the end surfaces of the respective columnar substances 18 are connected with the SnCu alloy present between them.例文帳に追加

金属層Cuと柱状物質１８のCuの間にSnの層を介在させておいて加熱すると、CuとSnが合金化し、金属層と各柱状物質１８の端面が両者の間に存在するSnCu合金で接続される。 - 特許庁

Between the magnetic layers 41 and 42 and between the magnetic layers 42 and 43, a laminate composed of a Cu film, a magnetic film and a Cu film is inserted, respectively.例文帳に追加

磁性層４１，４２の間と磁性層４２，４３の間には、それぞれ、Ｃｕ膜、磁性膜およびＣｕ膜よりなる積層体が挿入されている。 - 特許庁

The dielectric layers 12A, 12B and 12C are formed of a benzocyclobutene film, and the Cu grounding layer 13 and the Cu wiring layers 9A, 9B and 9C are prepared by a plating method.例文帳に追加

誘電体層１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、ベンゾシクロブテン膜で形成し、Ｃｕ接地層１３、Ｃｕ配線層９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、メッキ法により作成される。 - 特許庁

The Cu diffusion prevention insulation layer of the multi-layer structure of two layers or more is formed on Cu wiring by a CVD method.例文帳に追加

Ｃｕ配線上にＣＶＤ法により２層以上の多層構造のＣｕ拡散防止絶縁層を形成する。 - 特許庁

The device also has a Cu sputtering layer 8a and Cu plating layers 8b electrically connected to the input/output terminal 5.例文帳に追加

そして入出力端子５と電気的に接続されたＣｕスパッタ層８ａ及びＣｕめっき層８ｂを備えている。 - 特許庁

Backing metal layers 102 composed of respectively Cu layers are formed on a base body surface of the shell and base body surfaces of the lead terminals, and Sn-Cu layers 103 are formed on upper faces thereof.例文帳に追加

シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれＣｕ層からなる下地金属層１０２が形成され、その上面にはＳｎ−Ｃｕ層１０３が形成されている。 - 特許庁

Then the Cu layers 6, 8 of the etchable part 11 is eliminated by etching (f).例文帳に追加

次に、エッチング可能部１１のＣｕ層６、８をエッチング処理により除去する（ｆ）。 - 特許庁

To provide a reflow-Sn soldered strip with Cu/Ni-double ground layers of Cu-Zn alloy, in which the generation of whiskers is suppressed.例文帳に追加

ウィスカー発生が抑制された、Ｃｕ−Ｚｎ合金のＣｕ／Ｎｉ二層下地リフローＳｎめっき条を提供すること。 - 特許庁

Further, at least a part of the metal layer is formed of alloy layers 40 and 44 containing Cu other than Zn and Al.例文帳に追加

さらに、その金属層の少なくとも一部が、Zn、Alの他に、Cuを含む合金層４０、４４で形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

After the resist layer 9 is eliminated (g), the Cu layers 6, 8 between the Ni layers 12 is eliminated by etching (h).例文帳に追加

次に、レジスト層９を除去した後（ｇ）、各Ｎｉ層１２の間のＣｕ層６，８をエッチング処理により除去する（ｈ）。 - 特許庁

Cu conductive layers 14 and 26 are provided to the inside of each low relative permittivity film 4.例文帳に追加

各低比誘電率膜４の内部にＣｕ導電層１４，２６が設けられている。 - 特許庁

After forming the Cu plating layers 7a, 7b, the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized by performing a heat treatment at a temperature more than a temperature at which the Cu plating layers 7a, 7b are recrystallized, and at a temperature at which any glass contained in conductive paste is not softened.例文帳に追加

Ｃｕめっき層７ａ，７ｂの形成後、Ｃｕめっき層７ａ，７ｂが再結晶化する温度以上の温度で、かつ、導電性ペーストに含まれるガラスが軟化しない温度で熱処理することによりＣｕめっき層７ａ，７ｂを再結晶化させる。 - 特許庁

When layers 3, 4 comprising Cu or Cu alloy are dry etched, use is made of gas containing a halogen compound and oxygen as etching gases.例文帳に追加

Ｃｕ又はＣｕ合金から成る層３，４をドライエッチングする際に、ハロゲン化合物を含むガスと酸素とをエッチングガスとして使用する。 - 特許庁

The piezoelectric ceramic composition is suitable for piezoelectric layers 11 of a laminated piezoelectric element 1 using Cu as internal electrode layers 12.例文帳に追加

この圧電磁器組成物は、Ｃｕを内部電極層１２とする積層型圧電素子１の圧電体層１１に好適である。 - 特許庁

Cu-reinforcing plugs 16 and 28, which are connected to the Cu conductive layers 14 and 26 and penetrates the SiCN films 3 on the lower sides of each low relative permittivity film 4, are provided to the Cu conductive layers 14 and 26.例文帳に追加

また、Ｃｕ導電層１４，２６には、これらＣｕ導電層１４，２６に接続されるとともに、各低比誘電率膜４のそれぞれの下側のＳｉＣＮ膜３を貫通してＣｕ補強プラグ１６，２８が設けられている。 - 特許庁

The laminated alloy for resistances is the resistance raw material wherein a large number of Cu thin layers 1a and Ni thin layers 2a are so laminated alternately as to bring them into a laminated alloy.例文帳に追加

Ｃｕの薄層１ａとＮｉの薄層２ａとを交互に多数層積層して、積層合金化した抵抗体素材である。 - 特許庁

In this electrode wire 10 for electrically discharge machining, a coating layer 12 formed by alternately stacking Zn layers 13a, 13b and Cu-Zn alloy layers 14a, 14b on the outer periphery of a core material 11 formed of Cu or Cu alloy.例文帳に追加

本発明に係るワイヤ放電加工用電極線１０は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる心材１１の外周に、Ｚｎ層１３ａ，１３ｂとＣｕ−Ｚｎ合金層１４ａ，１４ｂとを交互に積層してなる被覆層１２を設けたものである。 - 特許庁

Fe layers 12 (Fe layers 13) are interposed between the n-type thermoelectric transducing element 10 and the p-type thermoelectric transducing element 11 (class rate compounds), and Cu common electrodes 14 (and Cu counter electrodes 15, 15').例文帳に追加

Ｎ型熱電変換素子１０及びＰ型熱電変換素子１１（クラスレート化合物）とＣｕ共通極１４（及びＣｕ対向極１５，１５’）との間にＦｅ層１２（Ｆｅ層１３）を備えている。 - 特許庁

The Ni-Cu alloy composite plating solution 29 enables the alternative lamination of Ni alloy layers 4a and Cu alloy layers 4b on the inside face 2a of a cylinder by causing electric current to flow therein.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｃｕ合金複合メッキ液２９は、パルス電流を流すことによりシリンダ内面２ａにＮｉ合金層４ａ及びＣｕ合金層４ｂを交互に積層可能なメッキ液である。 - 特許庁

A plurality of N-type diffused layers 2 are provided separately from each other, and the layers adjacent to each other through contact holes 4 provided in insulating films 3 on the layers 2 are connected with each other through the first wiring metal layers 5 (Al-Si-Cu alloy layer).例文帳に追加

Ｎ型拡散層２が離間して複数設けられその上の絶縁膜３のコンタクトホール４で互いに隣り合うものどうし第一層の配線金属５（Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ合金）で接続する。 - 特許庁

These abrasive grain layers 6 are subjected to diffusion bonding using metal selected from Al, Cu, Sn and Zn.例文帳に追加

これら砥粒層６は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｚｎのうちのいずれかの金属を用いて拡散接合する。 - 特許庁

The metal coating layers 3, 13 comprise one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加

金属被覆層３，１３は、Ａｕ，Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄからなる群から選択される１種以上の金属からなる。 - 特許庁

Charge supplying layers and superconducting layers constituting the Cu-based high temperature superconducting thin film are formed by alternately sputtering a target for the charge supplying layers having a composition of the charge supplying layers and a target for superconducting layers having a composition of the superconducting layers while controlling the thickness of each film.例文帳に追加

Ｃｕ系高温超伝導薄膜を構成する電荷供給層と超伝導層を、電荷供給層の組成を有する電荷供給層用ターゲットと超伝導層の組成を有する超伝導層用ターゲットとを、それぞれ交互に膜厚を制御してスパッタする。 - 特許庁

The exterior parts for timepieces have plating layers 6 of 7 to 12 μm formed by subjecting the surfaces of the parts to Cu satin plating and plating layers 8 of 2 to 5 μm formed by applying Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating thereon.例文帳に追加

この時計用外装部品は、Ｃｕ梨地メッキを施すことにより形成される７〜１２μｍのメッキ層６と、その上にＣｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すことにより形成される２〜５μｍのメッキ層８を有している。 - 特許庁

It is especially desirable that two or more layered oxide thermoelectric materials selected from among CCO, NCO, four Cu layers, and four Bi-based layers are contained.例文帳に追加

特に、ＣＣＯ、ＮＣＯ、Ｃｕ４層及びＢｉ系４層から選ばれる２相以上の層状酸化物熱電材料を含むものが好ましい。 - 特許庁

The electrodes 14a and 14b are provided with a four-layer structure of first electrode layers 16a and 16b to fourth electrode layers 22a and 22b, composed of Ni-Ti and Cu.例文帳に追加

電極１４ａ、１４ｂは、Ｎｉ−Ｔｉ、Ｃｕからなる第１電極層１６ａ、１６ｂ〜第４電極層２２ａ、２２ｂの４層構造を有する。 - 特許庁

The desired satin feel and gloss may be obtained without using an Ni metal by applying the Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating to the plating layers.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣｕ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すことで、Ｎｉ金属を使用することなく、所望の梨地感や光沢を得ることが可能となる。 - 特許庁

The desired satin feel and gloss may be obtained without using an Ni metal by applying the Cu-Sn alloy plating or Cu-Sn-Zn alloy plating to the plating layers.例文帳に追加

Ｃｕ−Ｓｎ合金メッキ又はＣＵ−Ｓｎ−Ｚｎ合金メッキを施すことで、Ｎｉ金属を使用することなく、所望の梨地感や光沢を得ることが可能となる。 - 特許庁

Liquid resist layers 41 and DFR (dry film resist) layers 42 are formed on a Cu substrate 40, and patterns 41a and 42a with the shape of spiral contacts 20 are formed on the liquid resist layers 41 and DFR layers 42 by exposure development.例文帳に追加

Ｃｕ基板４０上に液体レジスト層４１及びＤＦＲ層４２を形成し、前記液体レジスト層４１及びＤＦＲ層４２にスパイラル接触子２０の形状のパターン４１ａ，４２ａを露光現像により形成する。 - 特許庁

The metal coating layers 3, 13, 23, 33 comprise one or more species of metal selected from the group consisting of Au, Ag, Al, Cu, Pt, and Pd.例文帳に追加

金属被覆層３，１３，２３，３３は、Ａｕ，Ａｇ，Ａｌ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｐｄからなる群から選択される１種以上の金属からなる。 - 特許庁

Since Cu wiring layers 300A and 300B are provided on a Cu substrate 3 which consists of Cu with good heat dissipation through an insulating layer 301 and a reflector part 30 is formed by press working, it has good light reflectivity.例文帳に追加

放熱性の良好なＣｕからなるＣｕ基板３に絶縁層３０１を介してＣｕ配線層３００Ａ、３００Ｂを設け、プレス加工によってリフレクタ部３０を形成しているので、良好な光反射性を有する。 - 特許庁

In the wiring board 1, the metal terminal pad 10, 17 comprises a Cu plating layer 52, Ni plating layers 53 and 55, and Au plating layers 54 and 56 formed from the first major surface CP side.例文帳に追加

配線基板において、金属端子パッド１０，１７は、第一主表面ＣＰ側からＣｕメッキ層５２、Ｎｉメッキ層５３，５５及びＡｕメッキ層５４，５６を積層する。 - 特許庁

The metal plated film, wherein a seed layer and a Cu plating layer are successively provided at least on the one side of a resin film base material, is constituted of a laminated plating layer having a multilayered structure formed by combining a plurality of sets of Cu plating layers in a state that each of the Cu plating layers and an In plating layer are set to one set.例文帳に追加

樹脂フィルム基材の少なくとも片面に、シード層、Ｃｕめっき層を順次設けた金属めっきフィルムにおいて、前記Ｃｕめっき層を、Ｃｕめっき層およびＩｎめっき層を一組として、これを複数組組み合わせて形成した多層構造の積層めっき層で構成することを特徴とする。 - 特許庁

A laminating piezoelectric element has a plurality of piezoelectric-body layers, comprising mainly a composite oxide using Pb, Ti and Zr as constitutional elements and internal electrode layers containing Cu formed among these piezoelectric-body layers.例文帳に追加

Ｐｂ、Ｔｉ、及びＺｒを構成元素とする複合酸化物を主成分とする複数の圧電体層と、これら圧電体層間に形成されＣｕを含有する内部電極層とを備える積層型圧電素子である。 - 特許庁

The feature of the substrate 10 is that the metal layers 20 and 30 have Cu 26 and 32, Mo 24 and 34, and Cu 22 and 36 laminated in this order from the side of the insulating board.例文帳に追加

本発明のパワーモジュール用基板１０の特徴は、金属層２０、３０が絶縁基板側からCu２６、３２、Mo２４、３４、Cu２２、３６の順で積層された金属層２０、３０で形成されていることである。 - 特許庁

In addition, the thin films 28b, 29b of pure Cu or Cu alloys are connected to the semiconductor layer 33 of the thin film transistor through the nitrogen containing layer or the oxygen/nitrogen containing layers 28a, 29a.例文帳に追加

また、純ＣｕまたはＣｕ合金の薄膜２８ｂ、２９ｂは、窒素含有層または酸素窒素含有層２８ａ、２９ａを介して薄膜トランジスタの半導体層３３と接続している。 - 特許庁

Furthermore, when a film of Cu layer/Cu alloy layer/Cu plated buried layer 6 is formed, by conducting this at a room temperature, with the result that a close adhesion between the respective laminated layers have full strength, and a leveling process by a CMP in a next step can be executed.例文帳に追加

またＣｕ層／Ｃｕ合金層／Ｃｕメッキ埋め込み層の成膜時の基板温度は何れも室温で行うことで、各積層間の密着性は十分な強度をもつものとなり、次工程のＣＭＰによる平面化処理を実施することができる。 - 特許庁

The SiC/Cu composite material 10 is constituted of a honeycomb SiC sintered compact 12, a metal 16 of Cu or Cu-alloy which is impregnated into cells 14 of the honeycomb sintered compact 12 and layers 22 interposed between the honeycomb sintered compact 12 and the metal 16.例文帳に追加

ＳｉＣ／Ｃｕ複合材料１０は、ＳｉＣからなるハニカム状焼結体１２と、該ハニカム状焼結体１２のセル１４内に含浸されたＣｕまたはＣｕ合金からなる金属１６と、ハニカム状焼結体１２と金属１６との間に介在された層２２とを有する。 - 特許庁

Thereafter, unnecessary parts of the film 7 for a Cu interconnection and the TaN film 4 on the insulation film 2 are polished and removed by CMP to form a Cu interconnection 7a and barrier layers 4a in the trenches 3 for interconnections.例文帳に追加

次に、ＣＭＰ法を用いて絶縁膜２上の不要なＣｕ配線用膜７及びＴａＮ膜４を研磨除去することにより、配線用溝３内にＣｕ配線７ａ及びバリア層４ａを形成する。 - 特許庁

Inner electrodes 14 to 28 are composed mainly of one metallic material of Cu, Ni, Cu alloy or Ni alloy with a 2.5 μm or less-thick film and are disposed between ceramic layers 12A, respectively.例文帳に追加

内部電極１４〜２８が、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｕ合金或いは、Ｎｉ合金の何れかの金属材料を主体として２．５μｍ以下の厚さで膜状に形成されて、セラミック層１２Ａ間にそれぞれ配置される。 - 特許庁

This connection lead plate 20 is composed by forming, in a stripe-like form, conductive layers 202 and 203 formed of Cu on a welding layer 201 formed of Ni.例文帳に追加

接続リード板２０は、Ｎｉからなる被溶接層２０１上に、Ｃｕからなる導電層２０２、２０３がストライプ状に形成されている。 - 特許庁

A second insulation layer 4 is formed so as to cover the Cu plating layers 8b, and a plating layer 10 comprising tin is formed in openings 11.例文帳に追加

Ｃｕめっき層８ｂを覆うように第２絶縁層４が形成され、その開口部１１に錫からなるめっき層１０が形成されている。 - 特許庁

In the coils 18 and 20, 18a and 20a are magnetic cores consisting of an Ni-Fe alloy, etc., and 18b and 20b are conductive layers consisting of Cu, etc.例文帳に追加

コイル１８，２０において、１８ａ，２０ａはＮｉ−Ｆｅ合金等からなる磁心、１８ｂ，２０ｂはＣｕ等からなる導電層である。 - 特許庁

The Cu plating is carried out on this groove, and the flattening process (CMP) is carried out to form the upper layer coil 22, then the subject two layers coil is completed.例文帳に追加

この溝にＣｕめっきを行い、平坦化処理（ＣＭＰ）を行いと上層コイル２２が形成でき、本発明の２層コイルができる。 - 特許庁