Cu-alloysとは 意味・読み方・使い方

The Cu-Ag alloy wire 11: consists of Cu-Ag alloys containing Ag of 5 mass % or more and 15 mass % or less; has a diameter of 15 μm or more and 50 μm or less; and includes a plating layer 12 on the outer periphery.例文帳に追加

Cu-Ag合金線11は、Agを5質量％以上15質量％以下含有するCu-Ag合金から構成され、直径:15μm以上50μm以下であり、その外周にめっき層12を具える。 - 特許庁

Pt, Cu, Ag, Pd, Ru, Ta, Ti, Au, In, Zn, Ni, Fe, Mn, Cr, V, Al, Mg and the like, the alloys of these various metallic elements, the alloys of these alloys and Pt and the like are used preferably as materials for the metallic thin-films 3b and 3d for the reinforcement.例文帳に追加

強化用金属薄膜３ｂ、３ｄの材料としては、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｔａ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｖ、Ａｌ、Ｍｇ等々、これら各種金属元素の合金、これらとＰｔとの合金等が好適に用いられる。 - 特許庁

As an alkaline metal atom, Rb can be used, and as the metal substrate 1, Cu, Ni or those alloys can be applied.例文帳に追加

アルカリ金属原子として、Ｒｂを用いることができ、金属基板１として、Ｃｕ、Ｎｉまたはそれらの合金を用いることができる。 - 特許庁

In addition, the thin films 28b, 29b of pure Cu or Cu alloys are connected to the semiconductor layer 33 of the thin film transistor through the nitrogen containing layer or the oxygen/nitrogen containing layers 28a, 29a.例文帳に追加

また、純ＣｕまたはＣｕ合金の薄膜２８ｂ、２９ｂは、窒素含有層または酸素窒素含有層２８ａ、２９ａを介して薄膜トランジスタの半導体層３３と接続している。 - 特許庁

The metal constituting the compound phase is preferably at least one kind of metals selected from Ti, V, Cr, Zr, Nb, Mo, Hf, Ta, W, Fe, Ni, Co, Cu, Al, Mg, Zn, and alloys thereof, stainless steel, permalloys and super heat resistant alloys.例文帳に追加

複合相を構成する金属は、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ及びそれらの合金、ステンレス鋼、パーマロイ及び超耐熱合金から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 - 特許庁

The sealing material is selected from metals or alloys, such as In, Al, Cu, Au, Ag, Pt, Ti, Ni or the like, or organic adhesives, inorganic adhesives or the like with surfaces coated with the metal or the alloy.例文帳に追加

シール材は、Ｉｎ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属や合金、および表面にこれらをコーティングした有機接着剤や無機接着剤等から選択する。 - 特許庁

The matrix-forming metal alloy is an alloy selected from the group consisting of W, Co, Cr, Fe, Ni, Mo, Al, Si, Cu, Y, Ag, P, Zr, Hf, B, Ta, V, Nb, and alloys thereof.例文帳に追加

マトリックス形成合金はW、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｕ、Ｙ、Ａｇ、Ｐ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｂ、Ｔａ、Ｖ、Ｎｂから成るグループから選ばれる合金およびその合金類である。 - 特許庁

A lead member connection electrode comprised of an Ag-based electrode materials at least containing Ag or one or more alloys of Ni, Cr, Cu is formed at a lead member connection part on the Au film-like electrode, and the lead member is soldered to the lead member connection electrode.例文帳に追加

Ａｕ膜状電極上のリード部材接続部に、少なくともＡｇを含むＡｇ系電極材料、あるいは、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕのうちの１種または２種以上の合金からなるリード部材接続電極を形成し、このリード部材接続電極にリード部材を半田付けする。 - 特許庁