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EPOXIDE RESINとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 エポキシド樹脂
「EPOXIDE RESIN」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
EPOXIDE RESIN COMPOSITION FOR PREPREG, PREPREG AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、多層プリント配線板 - 特許庁
PACKAGING METHOD FOR EPOXIDE RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR例文帳に追加
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の梱包方法 - 特許庁
The module substrate (25) has a resin insulating layer (27) using a glycidyl ester based, linear aliphatic epoxide based or alicyclic epoxide based epoxy resin.例文帳に追加
モジュール基板(25)は、グリシジルエステル系、線状脂肪族エポキサイド系または脂環族エポキサイド系のエポキシ樹脂を用いた樹脂製の絶縁層(27)を有する。 - 特許庁
PACKAGING MATERIAL HAVING BARRIER COATING HAVING EPOXIDE RESIN-WATER COPOLYMER AS BASE例文帳に追加
水−エポキシ樹脂コポリマーをベースとするバリアコーティングを有する包装材料 - 特許庁
METHOD FOR CONTINUOUSLY PRODUCING PHENOL RESIN-, OXAZOLINE- AND EPOXIDE-BASED PREPOLYMER例文帳に追加
フェノール樹脂、オキサゾリン及びエポキシドをベースとするプレポリマーの連続的な製造方法 - 特許庁
The epoxide resin composition for the prepreg contains a phosphorus-containing epoxide resin (preliminary reaction exposide resin), a multifunctional epoxide resin containing 2.8 pieces or more of epoxy groups within one molecule on an average, a curing agent and an inorganic filler whose thermal decomposition temperature (5% mass reduction) is ≥400°C as essential components.例文帳に追加
リン含有エポキシ樹脂(予備反応エポキシ樹脂)、1分子内にエポキシ基を平均2.8個以上含む多官能エポキシ樹脂、硬化剤、熱分解温度(5%質量減)が400℃以上の無機充填剤を必須成分として含有するプリプレグ用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁
Resin 3 such as epoxide resin is spread so that the post electrodes 2 and the surface of the semiconductor substrate 1 are covered.例文帳に追加
続いて、ポスト電極2および半導体基板1の表面を覆うようにエポキシ樹脂などの樹脂3を塗布する。 - 特許庁
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「EPOXIDE RESIN」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 44件
COMPOUND HAVING EPOXIDE GROUP AND MALEIMIDE GROUP AND CURED RESIN PREPARED FROM THE SAME COMPOUND例文帳に追加
エポキシド基及びマレイミド基を有する化合物ならびに当該化合物から調製される硬化樹脂 - 特許庁
The preliminary reaction exposide resin is mixed so as to be ≥20 mass% and <60 mass% to the entire epoxide resin.例文帳に追加
上記予備反応エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体に対して20質量%以上60質量%未満となるように配合する。 - 特許庁
The epoxide resin composition is desirably resin composition containing the epoxide resin of 2-20 pts.wt., aluminum compound of 0.01-3.0 pts.wt. and silane coupling agent of 0.01-3.0 pts.wt.例文帳に追加
そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を2重量部〜20重量部、アルミニウム化合物0.01重量部〜3.0重量部、上記シランカップリング剤0.01重量部〜3.0重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 - 特許庁
To prevent moisture absorption by a packaged epoxide resin molding material for sealing a semiconductor.例文帳に追加
梱包された半導体封止用エポキシ樹脂成形材料への吸湿を防止する梱包方法を提供する。 - 特許庁
The binding material layer 16 of the fixing tape 9 contains 70 weight percents or more of amine curing epoxide resin as a principal ingredient with no phenolic resin.例文帳に追加
固定用テープ9の接着材層16は、アミン硬化型エポキシ樹脂を主成分として70重量%以上含有し、フェノール樹脂を含有していない。 - 特許庁
The insulator contains at least one kind inorganic substance selected from aluminum oxide, boron nitride, diamond, beryllium oxide, and aluminum nitride, and containing resin selected from epoxide resin, silicone resin, BT resin and polyimide resin.例文帳に追加
絶縁層が、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、ダイアモンド、酸化ベリリウム、窒化アルミニウムから選ばれる1種以上の無機物、並びに、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、BTレジン、ポリイミド樹脂より選ばれる樹脂を含むことを特徴とする該セラミックス二層回路基板。 - 特許庁
The thermosetting resin and/or thermosetting resin composition contain crystalline epoxide resin with viscosity at 1 to 20 mPa s in 150°C, melting point of 50 to 130°C and being solid in normal temperature.例文帳に追加
熱硬化性樹脂および/または熱硬化性樹脂組成物は、150℃における粘度1〜20mPa・s、融点50〜130℃、常温で固体である結晶性エポキシ樹脂を含む。 - 特許庁
This thermosetting composition for sealing light emitting element contains (A) 100 parts by weight of a modified polysiloxane in which two or more epoxy radicals is included in one molecule, (B) 0-100 parts by weight of an epoxide resin and (C) 1-200 parts by weight of a curing agent for epoxide resin.例文帳に追加
(A)1分子中に2以上のエポキシ基を含有する変性ポリシロキサン100質量部、(B)エポキシ樹脂0〜100質量部、(C)エポキシ樹脂用硬化剤1〜200質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。 - 特許庁
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