EPOXIDE RESINとは 意味・読み方・使い方

Resin 3 such as epoxide resin is spread so that the post electrodes 2 and the surface of the semiconductor substrate 1 are covered.例文帳に追加

続いて、ポスト電極２および半導体基板１の表面を覆うようにエポキシ樹脂などの樹脂３を塗布する。 - 特許庁

The preliminary reaction exposide resin is mixed so as to be ≥20 mass% and <60 mass% to the entire epoxide resin.例文帳に追加

上記予備反応エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体に対して２０質量％以上６０質量％未満となるように配合する。 - 特許庁

The epoxide resin composition is desirably resin composition containing the epoxide resin of 2-20 pts.wt., aluminum compound of 0.01-3.0 pts.wt. and silane coupling agent of 0.01-3.0 pts.wt.例文帳に追加

そして、前記エポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂を２重量部〜２０重量部、アルミニウム化合物０．０１重量部〜３．０重量部、上記シランカップリング剤０．０１重量部〜３．０重量部含む樹脂組成物等を用いることが好ましい。 - 特許庁

To prevent moisture absorption by a packaged epoxide resin molding material for sealing a semiconductor.例文帳に追加

梱包された半導体封止用エポキシ樹脂成形材料への吸湿を防止する梱包方法を提供する。 - 特許庁

The upper part of the slits engaged with the edge of the brushes is coated by hard adhesive agent such as epoxide resin adhesive.例文帳に追加

また、前記ブラシの端部が嵌合されたスリットの上部は、たとえば、エポキシ樹脂系接着剤のような硬質接着剤により覆われている。 - 特許庁

Since coefficient of thermal expansion of epoxide resin is extremely greater than that of AlN, a problem that a sealing portion 7 breaks with thermal load can be prevented.例文帳に追加

エポキシ樹脂の熱膨張率はＡｌＮより遥かに大であることから、熱負荷によって封止部７が割れるといった問題を防げる。 - 特許庁

This thermosetting composition for sealing light emitting element contains (A) 100 parts by weight of a modified polysiloxane in which two or more epoxy radicals is included in one molecule, (B) 0-100 parts by weight of an epoxide resin and (C) 1-200 parts by weight of a curing agent for epoxide resin.例文帳に追加

（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を含有する変性ポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂０〜１００質量部、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤１〜２００質量部を含有する発光素子封止用熱硬化性組成物。 - 特許庁

In the conductive paste containing conductive powder and binder resin, the binder resin is epoxide resin composition containing aluminum compound and silane coupling agent.例文帳に追加

導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。 - 特許庁