Eutectic die bondingとは 意味・読み方・使い方

To facilitate the bonding between the die and the metal material at a die mounting position, a heating tube path 22 through which the substrate can pass is provided to heat the metal material up to an eutectic bonding temperature.例文帳に追加

ダイ取付けポジションにおけるダイと金属材との間の接合を容易にするべく共晶接合温度まで金属材を加熱するためにそれを通って基板が移動できる加熱管路２２が設けられる。 - 特許庁

An induction heating device 34 heats the metal material of the substrate up to the eutectic bonding temperature prior to mounting the same on the metal material of the die at the die mounting position.例文帳に追加

誘導加熱デバイス３４はダイ取付けポジションにおいて基板の金属材を、ダイの金属材上への取付けに先立って共晶接合温度まで加熱する。 - 特許庁

An LED chip 9 is die-bonded onto a circuit pattern formed on a Si substrate by eutectic junction, wire bonding is performed further for forming a submount substrate 6, the submount substrate 6 is stored into the housing 1 in which a lead frame is insert-molded, and an electrode on the submount substrate 6 is connected to the lead frame of the housing 1 via a Ag paste for electric continuity.例文帳に追加

Ｓｉ基板に形成された回路パターン上にＬＥＤチップ９を共晶接合でダイボンドし、更にワイヤボンドを施してサブマウント基板６が形成され、リードフレームをインサート成形したハウジング１内に前記サブマウント基板６を収容して、サブマウント基板６の電極とハウジング１のリードフレームがＡｇペーストを介して接続されて電気的に導通している。 - 特許庁