eutectic compositionとは 意味・読み方・使い方

An eutectic mixture having a composition at an eutectic point of a metal oxide and an oxide of zirconium as the IVa group element or a composition in the vicinity thereof is formed of a material contained in a high- melting-point metal base such as tungsten.例文帳に追加

金属酸化物とIVａ族元素としてジルコニウムの酸化物との共晶点の組成またはその近傍の組成における共融混合物が、タングステンなどの高融点金属基体中に含まれる材料により形成されている。 - 特許庁

NEW EUTECTIC MIXTURE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, ANTIOXIDANT USING THE SAME, RESIN COMPOSITION CONTAINING THE SAME AND RESIN MOLDED ARTICLE THEREOF例文帳に追加

新規共融混合物、その製法、それを用いた酸化防止剤、それを含む樹脂組成物およびその樹脂成形品 - 特許庁

To provide a lead-free composite composition which comprises metal and a polymer and has a melting point lower than that of an Sn-Pb based eutectic solder.例文帳に追加

金属とポリマとからなり、Sn−Pb系の共晶はんだに比べて融点が低い鉛フリー型コンポジット組成物を提供する。 - 特許庁

As the gold-tin layers 113, 123, gold-tin eutectic composition solder having a gold content of about 80% by weight is used.例文帳に追加

金スズ層１１３，１２３としては、金の含有量が概ね８０重量パーセントの金スズ共晶組成ハンダが用いられる。 - 特許庁

To provide an optical information recording medium which is excellent in the reliability of shelf life while maintaining recording and reproduction in proximity to an eutectic composition.例文帳に追加

共晶組成近傍で記録、再生を維持しつつ、保存信頼性に優れた光学情報記録媒体を提供すること。 - 特許庁

In the first soldering step, an electronic component 16 is mounted on a substrate 12 by using ternary or higher alloy solder having no eutectic composition.例文帳に追加

第１はんだ付け工程では、共晶組成を有しない３元系以上の合金はんだを用いて、基板１２上に電子部品１６が実装される。 - 特許庁

A cylindrical foaming promoter 23 for promoting the foaming at the solidifying time of molten cast iron having hyper-eutectic composition, is beforehand disposed in a cavity 25 in a sand mold 17 relevant to the foaming cast iron part, and the molten cast iron having the hyper-eutectic composition is poured into the cavity 25 from a spouting hole line 2 in a core 18.例文帳に追加

発泡鋳鉄部に相当する砂型１７のキャビティ２５内に過共晶組成を有する鋳鉄溶湯の凝固時における発泡化を促進する円筒状の発泡化促進物２３を予め配置し、中子１８の湯口系２４からキャビティ２５内へ過共晶組成を有する鋳鉄溶湯を注湯して凝固させる。 - 特許庁

Preferably, the Ag-Sn base alloy is set richer with Ag than in the eutectic composition of Ag and Sn.例文帳に追加

コンデンサ素子１がタンタルにより構成された多孔質体１２を有して構成されている場合には、Ａｇ−Ｓｎ系合金の完全液相化温度は３００〜３５０℃とされる。 - 特許庁