H bondingとは 意味・読み方・使い方

In the formula, M is H or an atom or compd. capable of covalent bonding or coordinate bonding to tetraazaporphyrin and R1-R4 are each H, a lower alkyl or aryl.例文帳に追加

（一般式（Ｉ）中、Ｍは水素原子またはテトラアザポルフィリンと共有結合もしくは配位結合し得る原子または化合物を、Ｒ^１〜Ｒ^４は水素原子、低級アルキル基、アリール基を表す。） - 特許庁

For wedge-bonding the bonding wire 1 onto a metal bump 2 formed on the electrode film 3, the height H of the bump 2 is set for 2t+2≤H≤6t+50 (μm).例文帳に追加

また電極膜３上に金属バンプ２を形成し、そのバンプ２上に金合金ボンディングワイヤ１をウェッジ接合する場合はそのバンプ２の高さＨを２ｔ＋２≦Ｈ≦６ｔ＋５０（μｍ）とする。 - 特許庁

Further, a bonding wire 316 that connects between a pad 327 and a pad 328 is set to be 20×d≤h, wherein the outer diameter of the bonding wire is d and the height from the pad 327 to the curved apex is h.例文帳に追加

また、パッド３２７とパッド３２８との間を接続するボンディングワイヤ３１６は、自身の外径をｄとし、パッド３２７から湾曲する頂点までの高さをｈとすると、２０×ｄ≦ｈに設定されている。 - 特許庁

The first bonding film 31 is made of amorphous silicon including Si-H joint, and the second bonding film 32 is made of polysilicon including Si-H joint.例文帳に追加

ここで、第１の接合膜３１はＳｉ−Ｈ結合を含むアモルファスシリコンで構成され、第２の接合膜３２はＳｉ−Ｈ結合を含む多結晶シリコンで構成されている。 - 特許庁

In the wire loop shape where the first bonding point A and a second bonding point Z are connected by the wire 3, an entering part (h) of a part entered into the capillary during ball bonding of the first bonding point is tilted in the direction of the second bonding point.例文帳に追加

第１ボンディング点Ａと第２ボンディング点Ｚとの間をワイヤ３で接続したワイヤループ形状において、第１ボンディング点のボールボンディング時にキャピラリ内部に入り込んだ部分の入り込み部ｈを、第２ボンディング点方向へ傾斜させた。 - 特許庁

Based on the strain area, the bonding length D and the bonding height H to express the deformation state of the work 3 are obtained to calculate the bonding strength of the article 3.例文帳に追加

このひずみ領域に基づいて、被接合物３の変形状態を表わす接合長さＤおよび接合高さＨを求めて、接合物の接合強度を算出する。 - 特許庁

The ammonia (NH_3) is synthesized by bonding the atomic nitrogen N(a) and the atomic hydrogen H(a).例文帳に追加

そして、原子状窒素Ｎ（ａ）と原子状水素Ｈ（ａ）とが結合することでアンモニア（ＮＨ_3）が合成される。 - 特許庁

For this F diffusion preventing film 6, it is sufficient to adopt a silicon nitride film or a silicon oxide film which includes Si-H bonding.例文帳に追加

このＦ拡散防止膜６には、シリコン酸窒化膜またはＳｉ−Ｈ結合を含むシリコン酸化膜を採用すればよい。 - 特許庁