H3 (film)とは 意味・読み方・使い方

The external connection terminal 221 includes a conductive film formed on the inner-wall surface of the contact hole H3, the surface layer 294, and wiring 244 at a part exposed into the contact hole H3.例文帳に追加

外部接続端子２２１は、コンタクトホールＨ３の内壁面と表層２９４上とコンタクトホールＨ３内に露出した部分の配線２４４とにわたって形成された導電膜を含んでいる - 特許庁

Next, the joining terminal 24 and a conductive film M that will become a conductive pattern (rearrangeable wiring 42, etc.) are formed in a lump onto the hole H3 and to that position on the active surface which continues into the hole H3, and then, the surface of the conductive film M is ground to make uniform the thickness of the conductive film M.例文帳に追加

次に、前記孔部Ｈ３及びこの孔部Ｈ３に連なる能動面上の位置に、接続端子２４及び導電パターン（再配置配線４２等）となる導電膜Ｍを一括で形成し、続いて、この導電膜Ｍの表面を研磨して該導電膜Ｍの膜厚を均一化する。 - 特許庁

With respect to a coil film 27 placed in the top layer, a film thickness H1 of coil parts 271 closest to ABSs 13 and 14 is thinner than a film thickness H3 of a coil part 273 placed in the middle part.例文帳に追加

最上層に位置するコイル膜２７は、ＡＢＳ１３、１４に最も近いコイル部分２７１の膜厚Ｈ１が、中間部に位置するコイル部分２７３の膜厚Ｈ３よりも小さい。 - 特許庁

The surface of a semiconductor substrate 10 in a predetermined region of thin oxide film formation is made higher by H3 than the surface of a semiconductor substrate 10 in a predetermined region of thick oxide film formation.例文帳に追加

厚い酸化膜形成予定領域における半導体基板１０表面の高さより、薄い酸化膜形成予定領域における半導体基板１０表面に高さを、Ｈ３だけ高くする。 - 特許庁

Thin film patterns 12, 15 or a common wiring 3 made of a first conductive film is formed in substantially entire regions on the bottom layers of the regions H1, H2, H3 so that the heights from a substrate 1 may be substantially the same.例文帳に追加

この領域Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３の下層のほぼ全領域に、基板１からの高さがほぼ同じになるように第１の導電膜からなる薄膜パターン１２、１５または共通配線３が形成されている。 - 特許庁

A thickness h3 of the anisotropic conductive film 16 for circuit connection is less than or equal to the total of a height h1 of the circuit electrode 12b and a height h2 of the circuit electrode 14b.例文帳に追加

回路接続用異方導電フィルム１６の厚みｈ３は、回路電極１２ｂの高さｈ１と回路電極１４ｂの高さｈ２との合計以下である。 - 特許庁

A liquid crystal panel 2 having the protective films 27a, 27b attached to both surfaces in the thickness direction is held by holding hands H21, H22, and the protective film 27b is peeled by a peeling hand H3 and a peeling robot R3.例文帳に追加

厚み方向両表面に保護フィルム２７ａ，２７ｂが貼着された液晶パネル２は、保持ハンドＨ２１，Ｈ２２に保持され、剥離ハンドＨ３および剥離ロボットＲ３によって保護フィルム２７ｂが剥離される。 - 特許庁