Mk 11とは 意味・読み方・使い方

The light-emitting module includes a base body 11 formed with a nonmetallic member having a thermal conductivity of 1 W/mk or less.例文帳に追加

熱伝導率が１Ｗ／ｍｋ以下の非金属性の部材からなる基体11を有する。 - 特許庁

In the metal matrix composite material layer 12, particles of a thermally-conductive material having a thermal conductivity of ≥200 W/mK are dispersed in particles of a metal material constituting the metal material layer 11.例文帳に追加

金属基複合材料層１２は、熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上である熱伝導性材料の粒子が、金属材料層１１を構成する金属材料の粒子中に分散されている。 - 特許庁

A content of the hollow silica nanoparticles 1 in the hollow particle-containing heat insulating coating material 11 is about 50 vol.% in terms of solid, and a coating film of the coating material has a heat conductivity of 0.027 W/mK.例文帳に追加

この中空粒子含有断熱塗料１１におけるシリカナノ中空粒子１の含有率は固形分について約５０体積％で、塗膜の熱伝導率は０．０２７Ｗ／ｍＫであった。 - 特許庁

The heat insulator 2 desirably has a compressive strength of 0.7 MPa or higher, a compression elastic modulus of 11 MPa or higher, and a heat conductivity of 0.08 W/mK or below.例文帳に追加

ここにおいて、上記断熱材２は圧縮強度が0.7MPa以上、圧縮弾性係数が11MPa以上のものであることが望ましく、さらには熱伝導率が0.08W/mK以下のものであることが望ましい。 - 特許庁

In this case, the heat insulating paint with a heat conductivity of 0.03-0.05 W/(mK) is applied to the back face of the manhole cover 8 using a spray gun and dried to form the heat insulating layer 11 with a thickness of 0.6-1.0 mm.例文帳に追加

この場合、熱伝導率が０．０３〜０．０５Ｗ／（ｍ・Ｋ）の断熱塗料を、スプレーガンを使用して、マンホール蓋８の裏面に塗布して乾燥させて、乾燥状態の厚さが０．６〜１．０ｍｍの断熱層１１を形成した。 - 特許庁

The lamp base 13 made of ceramic etc., of ≥17W/(mK) in heat conductivity is extended until the lamp base abuts against or is closed to the bulb part of the lamp bulb 11 to efficiently conduct the heat generated by a high-luminance lamp bulb 11 of 150W.例文帳に追加

１７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率のセラミックス等からなるランプベース１３をランプバルブ１１の管球部に当接又は近接するまで延在させ、１５０Ｗの高輝度ランプバルブ１１が発する熱を効率良く伝導可能とする。 - 特許庁

The floor framing structure can be constructed by using the member for the sleep formed by mounting thereon the heat insulator 2 with a compression elastic modulus of 11 MPa or higher and a heat conductivity of 0.08 W/mK or below.例文帳に追加

本床組み構造は、金属板製大引１の１面に圧縮強度圧縮強度0.7MPa以上、圧縮弾性係数11MPa以上熱伝導率0.08W/mK以下である断熱材２を取り付けてなる大引用部材を利用することによって構築することが可能である。 - 特許庁