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N シリコンの英語
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「N シリコン」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1316件
An N- silicon wafer is laminated on the surface of an N+ silicon wafer.例文帳に追加
N^+シリコンウェーハの表面に、N^−シリコンウェーハを張り合わせる。 - 特許庁
In an element isolation structure for semiconductor device, an n--type silicon layer 2, an n+-type silicon layer 3, and another n--type silicon layer 4 are formed on a p+-type silicon substrate 1.例文帳に追加
p^+ 型シリコン基板1の上に、n^- 型シリコン層2、n^+ 型シリコン層3、n^- 型シリコン層4が形成されている。 - 特許庁
An n^- silicon carbide layer is provided on a silicon carbide substrate.例文帳に追加
n”シリコンカーバイド層が、シリコンカーバイド基板上に設けられる。 - 特許庁
An n-type silicon layer 12 is formed on an n^+ type silicon wafer 11w, and a plurality of trenches 13 are formed in the n-type silicon layer 12.例文帳に追加
n^+型のシリコンウェーハ11w上にn型シリコン層12を形成し、n型シリコン層12に複数本のトレンチ13を形成する。 - 特許庁
The semiconductor device is provided with an n-type silicon substrate 1, an n-type silicon layer 2, a silicon/germanium superlattice layer 5 where Be doped silicon germanium layers 3 and i-type silicon layers 4 are laminated, a p-type silicon layer 6, a p-side electrode 7, and an n-side electrode 8.例文帳に追加
本発明に係る半導体装置は、n型シリコン基板1と、n型シリコン層2と、Beドープシリコンゲルマニウム層3およびi型シリコン層4を積層したシリコン/シリコンゲルマニウム超格子層5と、p型シリコン層6と、p側電極7と、n側電極8とを備える。 - 特許庁
The Si/N ratio of the gate silicon nitride film 16 is set higher than the Si/N ratio of the interlayer silicon nitride film 26.例文帳に追加
ゲート窒化シリコン膜16のSi/N比を層間窒化シリコン膜26のSi/N比より高くする。 - 特許庁
N-TYPE POLYCRYSTALLINE SILICON WAFER AND N-TYPE POLYCRYSTALLINE SILICON INGOT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
n型多結晶シリコンウェーハ並びにn型多結晶シリコンインゴット及びその製造方法 - 特許庁
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「N シリコン」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 1316件
An N^- silicon substrate 1 where an N^+ layer 2 is formed through a silicon oxide film 4 is formed on a P silicon substrate 3.例文帳に追加
Pシリコン基板3上にシリコン酸化膜4を介してN^+層2の形成されたN^-シリコン基板1が設けられている。 - 特許庁
An i-type amorphous silicon film 6 and an n-type amorphous silicon film 7 are formed sequentially on the rear surface of the n-type single crystal silicon substrate 1.例文帳に追加
n型単結晶シリコン基板1の裏面には、i型非晶質シリコン膜6およびn型非晶質シリコン膜7が順に形成されている。 - 特許庁
An N-type silicon-gerumanium mixed crystal layer 5 is formed on an N-type silicon substrate 4, and an N-type silicon layer 6 is formed thereon, and furthermore, a P-type silicon diffused layer 7 is formed in the N-type silicon layer 6.例文帳に追加
N型シリコン基板4の上にN型シリコン−ゲルマニウム混晶層5が形成され、N型シリコン−ゲルマニウム混晶層5の上にN型シリコン層6が形成され、さらに、N型シリコン層6内にP型シリコン拡散層7が形成される。 - 特許庁
An i-type amorphous silicon layer 14 and a p-type amorphous silicon layer 15 get into a via hole of an n-type single-crystal silicon substrate 11 while an i-type amorphous silicon layer 12 and an n-type amorphous silicon layer 13 get into a via hole of the n-type single-crystal silicon substrate 11.例文帳に追加
i型非晶質シリコン層14とp型非晶質シリコン層15とは、n型単結晶シリコン基板11が有する貫通孔内に入り込み、i型非晶質シリコン層12とn型非晶質シリコン層13とは、n型単結晶シリコン基板11が有する貫通孔内に入り込む。 - 特許庁
The silicon substrate 1 contains n-type impurities.例文帳に追加
シリコン基板1はn型の不純物を含む。 - 特許庁
The silicon nitride film 7 has a boron nitride (B-N) bond.例文帳に追加
前記シリコン窒化膜7は、B−N結合を有する。 - 特許庁
N-TYPE SILICON FOR FORMING INGOT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
インゴット成形用n型シリコンとその製造方法 - 特許庁
An n^- type silicon region 3 having high resistance, to be the region of maintaining a breakdown voltage, is vertically provided with respect to a principal surface 72 of an n^+ type silicon substrate 1, and the n^- type silicon region 3 having the high resistance is connected to the n^+ type silicon substrate 1.例文帳に追加
耐圧保持領域である高抵抗のn^−型シリコン領域3をn^+型シリコン基板1の主面72に対して垂直に設け、高抵抗のn^−型シリコン領域3をn^+型シリコン基板1に接続させる。 - 特許庁
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