REQUIRED TIME FOR BONDINGとは 意味・読み方・使い方

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which the time required for wire bonding is short.例文帳に追加

ワイヤボンディングに要する時間が短い半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of starting the fusion bonding obtained and then predicting and calculating a ratio of the integrated power to a predetermined integrated power required for fusion bonding and a time up to a predetermined integrated power from a counted-up time after the fusion bonding obtained from a clock mechanism 11.例文帳に追加

そしてこの積算電力と融着に要する所定の積算電力の比と、時計機構１１から求めた融着開始後、カウントアップされた時間から所定の積算電力に達するまでの時間を予測計算する。 - 特許庁

To provide a technique for shortening a time required for launching a semiconductor device employing a wire bonding, as a new product in the market.例文帳に追加

ワイヤボンディングを採用する半導体装置において、製品展開に要する時間を短縮することのできる技術を提供する。 - 特許庁

To provide a thermocompression bonding apparatus for a sheet-shaped material, capable of reducing the time required for heating and evenly heating the sheet-shaped material.例文帳に追加

加熱に要する時間を短縮でき、かつシート状材料をむらなく加熱できるシート状材料の熱圧着装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for rotor wherein the time required for positioning and bonding of a magnetic material can be reduced.例文帳に追加

磁性体の位置決め及び接着に要する時間を短縮することができるロータの製造方法を提供する。 - 特許庁

To secure contact bonding force required for the slit plate of a loading post in loading and at the same time achieve loading with less load.例文帳に追加

ロード時のローディングポストのスリットプレートへの必要な圧着力を確保しうると共に負荷の少ないローディングを可能にする。 - 特許庁

To shorten a time required for bonding a tape, and to positively remove bubbles between a workpiece and a tape member.例文帳に追加

テープの接着に要する時間の短縮化を可能にすると共に、ワークとテープ部材との間の気泡を確実に除去できるようにすること。 - 特許庁

To provide a method for forming an identification code which can shorten time required to identify a failure wire bonding machine.例文帳に追加

不良のワイヤーボンディングマシンを識別する所要時間を短縮可能な識別コードの形成方法を提供する。 - 特許庁