S chipsとは 意味・読み方・使い方

The radio wave orientation section is arranged to expand its radio wave reflection face (4a) toward an accumulation space S wherein the radio IC chips are accumulated.例文帳に追加

前記電波指向部は、複数の前記無線チップが集積される集積空間Ｓに向けて電波反射面（４ａ）を展開可能に配置されている。 - 特許庁

Because the teeth 4 do not cut in splinters with their whole dimension (t) in the crosswise direction, a sufficient space for exhausting chips S is obtained.例文帳に追加

切断歯４は横断方向寸法全体ｔで細断するのではないため、切り屑Ｓを排出するのに十分な空間が得られる。 - 特許庁

When a sub-array S of some memory block MB is selected, the sub-array S is not selected along one lateral line of semiconductor chips CH, but selected laterally while shifting slantedly.例文帳に追加

あるメモリブロックＭＢのサブアレイＳを選択する場合、サブアレイＳは半導体チップＣＨの横一列に選択されずに、斜め横にずらしながら選択する。 - 特許庁

Then the adhesive sheet S is maintained in an expanded state, in which the intervals among the individual chips are expanded by sticking the annular frame F to the expanded adhesive sheet S and cutting the sheet S in the vicinity of the outer periphery of the frame F.例文帳に追加

次にエキスパンドされた粘着シートＳにリング状のフレームＦを貼着し、フレームＦの外周近傍で粘着シートＳを切断することによって、個々のチップ間隔が拡大されたエキスパンド状態を保持するようにした。 - 特許庁

In the adhesive sheet expanding method by which the intervals among individual chips T are expanded by expanding an adhesive sheet S after dicing the wafer, a plate-like thing W and the frame F are relatively separated from each other in the vertical direction, and at the same time, the adhesive sheet S is expanded by imparting a horizontal force to the sheet S.例文帳に追加

ダイシング加工後に、粘着シートＳをエキスパンドして個々のチップＴ間の間隔を拡大するエキスパンドは、板状物ＷとフレームＦとを上下方向に相対的に離間させるとともに、粘着シートＳに横方向の力を付与して粘着シートＳをエキスパンドする。 - 特許庁

The support means 12 is lowered to below an upper end of the contact member 13 to apply tensile force in a radiation direction of the adhesive sheet S to increase chip C intervals and in this state, the cutting means 16 cuts the adhesive sheet S, so that the chips C can be carried.例文帳に追加

支持手段１２を当接部材１３の上端より下方に下降させることで接着シートＳに放射方向への引張力を付与してチップＣ間隔が拡げられ、この状態で、切断手段１６により接着シートＳを切断してチップＣを搬送可能となる。 - 特許庁

This female die 1 separates the external shape punching chips b from the product part a of a sheet S by a relatively moving male die 11, and is formed of a sheet support plate 2 and a support 3 for supporting the sheet support plate 2.例文帳に追加

相対的に移動する雄型１１とでシートＳの製品部ａから外形打抜き屑ｂを分離する雌型１をシート支持板２と、そのシート支持板２を支持する支持体３とで形成する。 - 特許庁

Each source electrode S of the semiconductor chips 1a-1c is brought into pressure contact with each back surface of the bus bars 11u-11w by intervening a spring-type conductive member.例文帳に追加

半導体チップ１ａ〜１ｃの各ソース電極Ｓは、バネ性導電部材を介在させることによってバスバー１１ｕ〜１１ｗの各裏面にそれぞれ圧接される。 - 特許庁