annealing processesとは 意味・読み方・使い方

To provide manufacturing processes of MOCVD, annealing, etc., for a ferroelectric thin film having suitable orientation.例文帳に追加

好適な配向を有する強誘電体薄膜のための、ＭＯＣＶＤおよびアニーリング等の製造プロセスを提供すること。 - 特許庁

The annealing conveyor 7 includes belt conveyors 9 arranged along processes in which the film 35 passes the outlet 5 from the inside of the heating furnace 3 of the annealing device 1 to the outside of the heating furnace 3 and a plurality of transfer rollers 11.例文帳に追加

アニールコンベヤ７は、フィルム３５がアニール装置１の加熱炉３の内部から出口５を通過し加熱炉３の外側へ至る行程に配列されたベルトコンベヤ９、及び複数の搬送ローラ１１を備える。 - 特許庁

To provide a method for annealing diamond by which the damaged inside of a diamond monocrystal caused by ion implantation or other processes can be restored at a low temperature.例文帳に追加

イオン注入その他のプロセスによりダイヤモンド中に発生した損傷を低温において回復する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

If the treatment process is repeated, a different technique may be used to adjust the refractive index ("different" processes include, for example, modifying the strength/time of a UV exposure, temperatures for annealing, etc.).例文帳に追加

処理プロセスが繰り返される場合、屈折率を調整するために、例えば、紫外線照射の強さ／時間、アニールの温度などを修正することを含む。 - 特許庁

To perform annealing and poling processes in a lump while preventing the discharge crack occurrence of a dielectric crystal, particularly LN crystal ingot derived from its pyroelectricity.例文帳に追加

誘電性単結晶、特にＬＮ結晶インゴットをその焦電性に由来する放電クラック発生を防止しながら、アニールとポーリングを一括して行うこと。 - 特許庁

A negative electrode collector 5 is irradiated with energy beams (laser) in two divided steps and then put under welding and annealing processes sequentially to a concave part 621 at the center of a bottom part 62 of the outer package can 6.例文帳に追加

負極集電体5を外装缶6の底部62中央の凹部621に対し、二段階に分けてエネルギービーム（レーザ）を照射して、溶接と焼き鈍し処理を順次行う。 - 特許庁

To provide a substrate processing apparatus and a method of processing the substrate, which can perform a series of processes consisting of a liquid process, polishing process, cleaning process, and annealing process within a short time.例文帳に追加

液処理、研磨処理、洗浄処理、およびアニ−ル処理の一連の処理を短時間で行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁

The method can eliminate secondary processes such as a machining process, an annealing process, a coating process, a secondary forming process and others not limited by these examples.例文帳に追加

この方法は、例えば、列記するものに限定されないが、機械加工工程、焼き鈍し工程、被覆工程及び２次成形工程等の２次処理工程を省略することができる。 - 特許庁